[发明专利]坩埚材料量检测装置、方法及蒸镀机无效
申请号: | 201310275092.X | 申请日: | 2013-07-02 |
公开(公告)号: | CN104278249A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 林进志;周皓煜;黄俊允 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54;C23C14/24 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜;李昕巍 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 坩埚 材料 检测 装置 方法 蒸镀机 | ||
技术领域
本发明涉及显示面板制造过程中的膜层镀膜领域,尤其涉及一种坩埚材料量检测装置、一种坩埚材料量检测方法以及一种具有该坩埚材料量检测装置的蒸镀机。
背景技术
目前有机发光二极管(OLED)组件制作上仍以热蒸镀为主,而有机材料使用更是有机发光二极管制作上一个重大环节,不仅是成本极大宗,也关乎制程质量。所以在生产过程中,严格管控蒸镀机的坩埚内有机材料量将是非常重要的课题。
现有用于热蒸镀工艺的蒸发源种类主要包括点蒸发源、集群式线蒸发源、单点线性蒸发源和面蒸发源。以单点线型蒸发源为例,如图1所示,包括长条形本体10,本体10内具有腔室,本体10顶部设置若干喷嘴12,本体10底部中央位置连通坩埚20。当向一基板30蒸镀薄膜时,坩埚20被加热装置(通常设置于坩埚的两侧,图中未示出)加热,坩埚20内的蒸镀材料受热而气化成蒸气进入本体10的腔室,经喷嘴12喷向基板30,在基板30的下表面镀上一层薄膜。
现有技术中,由于热蒸镀所使用的有机材料相当昂贵,所以填料的管控需十分严格,但也因如此,增加了制程方面的压力。往往需计算当下的制程(run)需填多少量的材料,而填入所需的量。但也因无法准确地知道坩埚内的材料量在过程中到底还剩多少。因此有时便因烧到没料而产生产品特性严重的变异。目前所使用材料控管方法有如下两种。
第一种是,先计算对应沉积率(DEPO rate)的基本耗量,再看此制程需多少时间,之后再估算材料需耗总量,确定所需填入材料量。例如:沉积率(DEPO rate)为1A/sec时,对应的基本耗量为2g/hr。若此制程(run)需耗时144hrs,则需耗材料总量约为2*144=288g,则本次制程填入的材料量需大于量288克。
第二种是,搭配沉积率监测传感器(DEPO rate monitor sensor)来进行材料量控制。但这种方法,一旦发现沉积率的数值(rate value)往下降而沉积温度却不断往上升,如图2所示,此时坩埚内的材料已耗损结束。
另外,目前所使用的填料控管手法往往是前述方法一搭配方法二使用,但一旦遇到像图2所示的异常情况发生,此种判断方式虽可能知道材料已耗损结束,但是异常现象已经发生了,所以将会造成产品异常。
所以如何在材料耗损完前便可知道,将对制程管控与产品保持是相当重要的课题。因此,需要设计出可精准检测坩埚内所剩材料量的装置。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的为提供一种能够精准检测坩埚内所剩材料量的坩埚材料量检测装置。
本发明的另一目的为提供一种能够精准检测坩埚内所剩材料量的坩埚材料量检测方法。
本发明的再一目的为提供一种具有本发明的坩埚材料量检测装置的蒸镀机。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种坩埚材料量检测装置,其中,所述坩埚材料量检测装置包括:称量模块,包括设置于坩埚底部的多个传感器,用于感测所述坩埚的重量;运算模块,用于接收所述多个传感器传送的感测数据,计算所述坩埚内的剩余材料量;控制模块,用于将所述运算模块计算所得的剩余材料量与设定的剩余材料量比较,当计算所得的剩余材料量小于设定的剩余材料量时,发出一控制指令。
本发明的蒸镀机,具有本发明的坩埚材料量检测装置。
一种坩埚材料量检测方法,其中,所述坩埚材料量检测方法包括步骤;步骤S1:通过设置于坩埚底部的多个传感器采集所述坩埚重量的感测数据;步骤S2:接收所述多个传感器传回的感测数据,计算所述坩埚内的剩余材料量;步骤S3:将计算所得的剩余材料量与设定的剩余材料量比较,当计算所得的剩余材料量小于设定的剩余材料量时,发出一控制指令。
本发明的有益效果在于,本发明的坩埚材料量检测装置、坩埚材料量检测方法和蒸镀机,能够在坩埚内的材料量损耗完之前便可知道坩埚内的剩余材料量情况。且本发明所使用的压电传感器的压电信号,既及时,也准确,可以实时的知道坩埚内蒸镀材料的烧解情况,因此可以准确的掌控坩埚内的剩余材料量,准确率可达100%。避免了因坩埚内烧到没料而产生的产品特性严重的变异,有效的提高了产品的质量,可节约用于蒸镀的有机材料,降低生产成本。
附图说明
图1通常的蒸镀机的蒸发源组件的示意图。
图2为现有技术的第二种材料控管方法的沉积率监测图。
图3为坩埚的示意图。
图4为本发明实施例的坩埚材料量检测装置的方框图。
图5为本发明实施例的坩埚材料量检测装置的坩埚底部的压电传感器布局图。
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