[发明专利]触控显示面板及其制造方法

说明书

技术领域

    本发明是有关于一种触控显示面板及其制造方法，且特别是有关于一种内建式触控显示面板及其制造方法。

背景技术

   依据触控面板与显示面板的设置关系，触控面板大致上区分为外贴式、整合式（touch on-cell）以及内建式（touch in-cell）。外贴式的触控面板通常是先于基板上制作触控组件以形成触控面板，再将此触控面板贴附于显示面板的外表面上。整合式的触控面板将触控组件整合于显示面板上。内建式的触控面板则是直接将触控组件整合于显示面板内部。与外贴式触控面板相较，整合式及内建式触控面板则十分有利于显示器的薄化与轻量化。

   然而，不论是外贴式、整合式还是内建式的触控面板，若要形成触控显示面板的话，都必须要在原有的显示面板的架构下，再进行好几道光罩制程才能完成触控面板的触控感测层的设计。因此，目前而言，普遍需要数量较多的光罩制程才能完成触控显示面板的制作。

发明内容

   本发明提供一种主动组件阵列基板，其具有触控感测层以同时提供驱动的功能以及触控感测的功能。

   本发明提供一种主动组件阵列基板的制造方法，其将触控感测层的制作整合于现有的主动组件阵列层的制程中。

    本发明提供一种触控显示面板，其包括上述主动组件阵列基板。

   本发明提出一种主动组件阵列基板，包括基板、像素阵列以及触控感测层。像素阵列设置于基板。触控感测层包括设置于像素阵列上的多个第一感测垫以及内嵌于像素阵列中的多个跨桥导体。第一感测垫以及跨桥导体电性连接以形成多个第一感测串列。

   本发明还提出一种主动组件阵列基板的制造方法，包括以下的步骤。首先，于基板上形成像素阵列以及多个跨桥导体，其中这些跨桥导体内嵌于像素阵列中。接着，于像素阵列上形成多个第一感测垫，其中这些第一感测垫以及这些跨桥导体电性连接以形成多个第一感测串列。

   本发明还提出一种触控显示面板，包括上述的主动组件阵列基板、显示介质以及对向基板，其中显示介质设置于主动组件阵列基板以及对向基板之间。

    在本发明的一实施例中，触控显示面板还包括遮蔽导体层。遮蔽导体层设置触控感测层上，且遮蔽导体层与触控感测层直接接触。

   在本发明的一实施例中，触控显示面板还包括遮蔽导体层。遮蔽导体层与数据线以及扫描线重叠。

   基于上述，本发明将触控感测层的制作整合于像素阵列的制程中，因此能够以较少道的光罩制程制作出同时具触控感测功能以及驱动功能的主动组件阵列基板。如此一来，不必另外增加光罩数目就可以完成触控感测层的制作，所以可以减少触控显示面板的制作成本。

   为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

    图1A至图1G为根据本发明一实施例的主动组件阵列基板的制造流程示意图。

图2为沿图1G的剖线A-A’以及B-B’的剖面示意图。

图3为图1G的第一感测串列以及第二感测串列的上视示意图。

图4为本发明另一实施例的第一感测串列以及第二感测串列的上视示意图。

图5为本发明另一实施例的第一感测串列以及第二感测串列的上视示意图。

图6为本发明一实施例的触控显示面板的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

    1：触控显示面板

10：主动组件阵列基板

20：显示介质

30：对向基板

100：像素阵列

102：基板

110：第一图案化绝缘层

120：第二图案化绝缘层

130：触控感测层

140：遮蔽导体层

A-A’、B-B’：剖线

B1：跨桥导体

B2：第二桥接线

C：连接部

C1：第一导体层

C2：第二导体层

CH：信道层

D：漏极

D1：第一方向

D2：第二方向

DL：数据线

E：共享电极

G：栅极

H1：第一开口

H2：第二开口

H3：第三开口

P1：第一感测垫

P2：第二感测垫

PE：像素电极

P：次像素单元

S：源极