[发明专利]LED显示器的制作方法及LED显示器

说明书

 

（一）、技术领域：本发明涉及一种LED显示器的制作方法及LED显示器。

    （二）、背景技术：传统LED显示器件的生产工艺为：先在印制板上打PIN针，然后再固晶、焊线、加装塑胶套件、灌胶、烘烤固化，最后利用PIN针焊接在驱动电路板上，这样才能形成一个完整的LED显示器件；整个过程耗费人力、物力，需要专门的打PIN机和打PIN人员。现有的LED显示器件点阵生产工艺很复杂，各个环节都需要大量的人力物力，生产成本较高。而现在的市场发展对生产成本的要求越来越苛刻，这种工艺复杂、耗费人力物力的生产工艺已不能适应市场的发展。在此背景下，寻求一种工艺简单、操作方便、成本低廉的新型点阵显示器件势在必行。

（三）、发明内容：

本发明要解决的技术问题是：针对现有技术不足，提供一种操作简单、生产成本低的LED显示器的制作方法及LED显示器。

本发明的技术方案：

   一种LED显示器的制作方法，含有下列步骤：

   步骤1：制作用于固定LED晶片的印刷线路板：该印刷线路板的上表面上设有N个焊盘组，N个焊盘组分别用来固定N个LED晶片，每个焊盘组中含有M个焊盘，M个焊盘通过印刷线路板上的导电线路分别与印刷线路板下表面上的驱动电路中的相应部位连接；N为大于等于1的自然数，M为大于等于2的自然数；

   步骤2：采用固晶方式将N个LED晶片分别固定在N个焊盘组上；

   步骤3：在印刷线路板的上表面覆盖一个防护罩，防护罩的材质为不透光材质，该防护罩的内部被横向隔挡板和纵向隔挡板分割成N个独立的发光空间，N个LED晶片分别位于N个发光空间中，该防护罩的上表面上设有N个发光通孔，该N个发光通孔分别与N个发光空间连通，该N个发光通孔分别位于N个LED晶片的上方；

   步骤4：从N个发光通孔处注入透明封装胶，使透明封装胶充满N个发光空间，透明封装胶使防护罩与印刷线路板连接在一起；

   步骤5：将印刷线路板放入烤箱烘烤；

   步骤6：焊接印刷线路板下表面上的驱动电路中的元器件；

   步骤7：制作完成。

   步骤1中，N个焊盘组均匀排列在印刷线路板的上表面上；M为2，或为3，或为4。

   步骤３中，防护罩的底面与印刷线路板的大小尺寸相同，防护罩的上表面为平面。

防护罩的外形为长方体形，或为正方体形，或为扁圆柱体形；防护罩的材质为不透光塑料。

   步骤4中，采用点胶的方法从发光通孔处注入透明封装胶。

一种采用上述方法制作的LED显示器，含有印刷线路板、LED晶片和防护罩，印刷线路板的上表面上设有N个焊盘组，N个焊盘组上分别固定有N个LED晶片，每个焊盘组中含有M个焊盘，M个焊盘通过印刷线路板上的导电线路分别与印刷线路板下表面上的驱动电路中的相应部位连接；印刷线路板的上表面覆盖有一个防护罩，防护罩的材质为不透光材质，该防护罩的内部被横向隔挡板和纵向隔挡板分割成N个独立的发光空间，N个LED晶片分别位于N个发光空间中，该防护罩的上表面上设有N个发光通孔，该N个发光通孔分别与N个发光空间连通，该N个发光通孔分别位于N个LED晶片的上方；N个发光空间中充满透明封装胶，透明封装胶使防护罩与印刷线路板连接在一起；N为大于等于1的自然数，M为大于等于2的自然数；

 N个焊盘组均匀排列在印刷线路板的上表面上；M为2，或为3，或为4。

防护罩的底面与印刷线路板的大小尺寸相同，防护罩的上表面为平面。

 防护罩的外形为长方体形，或为正方体形，或为扁圆柱体形；防护罩的材质为不透光塑料。

本发明的有益效果：

1．本发明在印刷线路板的上表面直接固晶，在印刷线路板的下表面设置驱动电路，省去了打PIN针这一环节和驱动电路板的设置，不仅简化了操作工艺、节省了人力，而且减少了生产成本。

2．本发明采用点胶的方法从发光通孔处注入透明封装胶，与传统的灌胶方法相比，减少了胶的使用量，节省了物料，降低了生产成本。

（四）、附图说明：

图1为线路板的结构示意图；

图2为线路板上固定LED晶片后的结构示意图；

图3为线路板上覆盖防护罩后的结构示意图；

图4为图3中的A-A剖视结构示意图；

图5为防护罩反面的结构示意图。

（五）、具体实施方式：

   参见图1～图5，图中，LED显示器的制作方法含有下列步骤：