[发明专利]环保无卤无烟助焊剂的制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种环保无卤无烟助焊剂的制备方法。

背景技术：

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10％-20％)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响表面贴装技术，并且对产品最终焊接性能影响很大。

电子工业中使用的助焊剂，不但要能提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此，助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的助焊剂焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用对大气臭氧层有破坏的氟里昂或氯化烃清洗印制板。并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用，无铅焊料急速发展。当前多用锡的其它合金来替代SnPb合金，但它们的熔点一般L-SnPb共晶焊料的熔点高出许多，造成了焊接过程中高温易氧化等严重问题。同时，无铅焊料与铅锡焊料相比，其扩展率和润湿性能大大低于铅锡焊料，因而影响其可焊性。目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成，大多含有卤素，对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现在助焊剂在向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展。

发明内容：

本发明的目的是提供一种环保无卤无烟助焊剂的制备方法，它适应无铅制程，中高固含量、无卤素、免清洗，可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求，该助焊剂良好的可焊性，极大的减少了桥连和锡珠的产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，焊后PCB残留少，表面绝缘电阻高。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它的质量比配方组成为：醇类溶剂85～95％、合成树脂2～3％、有机消光剂1～3％、活性剂1～2％、表面活性剂0.2～0.5％、助溶剂2～4％、腐蚀抑制剂0.02～0.1％。

所述的醇类溶剂为乙醇、丙醇或异丙醇中的至少一种。

所述的活性剂为丁二酸、己二酸、丙二酸、乙醇酸、衣康酸、棕相酸、苹果酸、葵二酸、戊二酸、轻基乙酸、苯甲酸酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、乙二醇苯醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、丁二酸胺、三乙醇胺和二乙醇胺中的至少一种。

所述的表面活性剂为非离子表面活性剂。

所述的助溶剂为苯甲酸钠、水杨酸钠、对氨基苯甲酸、菸酰胺、乙酰胺的至少一种。

本发明的制备方法为：先将醇类溶剂加入到搅拌釜中，然后将活性剂、合成树脂、有机消光剂、助溶剂、腐蚀抑制剂加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，当搅拌到物料完全溶解后，加入表面活性剂，搅拌混合均匀后，停止搅拌，过滤后即可。

本发明适应无铅制程，中高固含量、无卤素、免清洗，可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求，该助焊剂良好的可焊性，极大的减少了桥连和锡珠的产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，焊后PCB残留少，表面绝缘电阻高。

具体实施方式：

本具体实施方式采用以下技术方案：它的质量比配方组成为：醇类溶剂85～95％、合成树脂2～3％、有机消光剂1～3％、活性剂1～2％、表面活性剂0.2～0.5％、助溶剂2～4％、腐蚀抑制剂0.02～0.1％。

所述的醇类溶剂为乙醇、丙醇或异丙醇中的至少一种。

所述的活性剂为丁二酸、己二酸、丙二酸、乙醇酸、衣康酸、棕相酸、苹果酸、葵二酸、戊二酸、轻基乙酸、苯甲酸酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、乙二醇苯醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、丁二酸胺、三乙醇胺和二乙醇胺中的至少一种。

所述的表面活性剂为非离子表面活性剂。

所述的助溶剂为苯甲酸钠、水杨酸钠、对氨基苯甲酸、菸酰胺、乙酰胺的至少一种。

本具体实施方式的制备方法为：先将醇类溶剂加入到搅拌釜中，然后将活性剂、合成树脂、有机消光剂、助溶剂、腐蚀抑制剂加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，当搅拌到物料完全溶解后，加入表面活性剂，搅拌混合均匀后，停止搅拌，过滤后即可。

本具体实施方式适应无铅制程，中高固含量、无卤素、免清洗，可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求，该助焊剂良好的可焊性，极大的减少了桥连和锡珠的产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，焊后PCB残留少，表面绝缘电阻高。