[发明专利]组装物的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及组装方法，尤其是涉及一种先对第一组装物与第二组装物进行量测，并且寻找到尺寸最为匹配的第一组装物与第二组装物后，再予以组装的组装方法。

背景技术

一般来说，生产线的组装人员是依照既定的程序，将一个产品所需的多个组装物进行组装，借以组合成一个组装成品，例如一个组装成品可能由A、B、C等三个组装物来组成。

上述的每一个组装物通常是经由机器来大量制造，例如由机器A来大量制造相同的组装物A、由机器B来大量制造相同的组装物B、由机器C来大量制造相同的组装物C等。因此于组装时，组装人员只需要在仓储的多个相同的组装物中，任意选取一个来进行组装即可。

然而，于大量生产上述的组装物时，可能会因为使用了不同批的材料、机器本身的误差、不同操作人员控制生产线、甚至是仓储环境的温度或湿度不同等因素，使得同一条产线或同一台机器所产出的相同组装物，其在尺寸上可能会产生些许的误差。如此一来，使用不同的组装物A（例如组装物A1、A2等）来与同一个组装物B进行组装，将可能使得组装成品具有不同的组装问题（例如两个组装物接合处的间隙过大，或是组装表面不平整等），导致组装成品的质量下降。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种组装物的组装方法，在组装前先对组装物进行量测，并于找到尺寸最为匹配的第一组装物与第二组装物后，再进行组装，借此令组装成品具有最佳的组装质量。

为了达到上述目的，本发明提供一种组装物的组装方法，借由一量测装置所运行，该组装方法包括：

a）定义一第一组装物上欲量测的至少一第一待测点的位置与数量；

b）该量测装置取得该第一组装物的影像；

c）依据该影像进行计算，得出该至少一第一待测点在该第一组装物上的位置，其中该至少一第一待测点位于该第一组装物的轮廓周缘上；

d）计算该至少一第一待测点至该第一组装物的表面的厚度；

e）计算该第一组装物上的一第一定位点至该至少一第一待测点之间的长度；

f）将厚度数据及长度数据与一数据库中的多笔数据分别进行匹配比对；

g）由该数据库中取出一笔数据，该笔数据是与该第一组装物的厚度数据及长度数据比对后标准差最小的一组装数据；

h）取得该组装数据所对应的一第二组装物；及

i）组装该第一组装物与该第二组装物。

如上所述，其中该第二组装物为一标志的实体对象，该第一组装物为该第二组装物的外壳，该第一组装物的表面具有开口，该第一组装物与该第二组装物组装后，该第二组装物的表面借由该开口显露于该第一组装物之外，并且与该第一组装物的表面切齐。

如上所述，其中该量测装置具有一影像获取单元及一微处理单元，步骤b通过该影像获取单元为该第一组装物的实体对象获取对应的影像，步骤c至步骤g通过该微处理单元中的软件进行计算。

如上所述，其中该影像获取单元为一电荷耦合元件，该微处理单元通过Labview软件进行算法的计算。

如上所述，其中该微处理单元通过对该第一组装物的影像进行算法计算，得出该第一组装物上的该第一定位点，其中该第一定位点为该第一组装物的一形状中心。

如上所述，其中该至少一第一待测点的数量为11个。

如上所述，其中步骤e中，该量测装置依据下列计算式进行匹配比对：

min(Sigma(abs(HSG N THK P-Logo N THK p)))and min(Sigma(min((HSG M Profile F-Logo M Profile f)>Zero))))；

其中，N与M为该至少一第一待测点及该第二组装物上的至少一第二待测点的量测数量，其中该至少一第二待测点的数量对应至该至少一第一待测点的数量、HSG为该第一组装物、Logo为该第二组装物、HSG N THK P为该第一组装物量测第N次的一第一待测点P点至该第一组装物的表面的厚度、Logo N THK p为该第二组装物量测第N次的一第二待测点p点至一断差面的角缘的厚度，其中该第一待测点P点与该第二待测点p点邻近相对应、HSG M Profile F为该第一组装物量测第M次的该第一定位点到该第一待测点P点的长度F、Logo M Profile f为该第二组装物量测第M次的一第二定位点到该第二待测点p点的长度f、min为最小值、Sigma为标准差、abs为绝对值。