[发明专利]组装物的组装方法

权利要求书

1.一种组装物的组装方法，借由一量测装置所运行，其特征在于，该组装方法包括：

a）定义一第一组装物上欲量测的至少一第一待测点的位置与数量；

b）该量测装置取得该第一组装物的影像；

c）依据该影像进行计算，得出该至少一第一待测点在该第一组装物上的位置，其中该至少一第一待测点位于该第一组装物的轮廓周缘上；

d）计算该至少一第一待测点至该第一组装物的表面的厚度；

e）计算该第一组装物上的一第一定位点至该至少一第一待测点之间的长度；

f）将厚度数据及长度数据与一数据库中的多笔数据分别进行匹配比对；

g）由该数据库中取出一笔数据，该笔数据是与该第一组装物的厚度数据及长度数据比对后标准差最小的一组装数据；

h）取得该组装数据所对应的一第二组装物；及

i）组装该第一组装物与该第二组装物。

2.根据权利要求1所述的组装物的组装方法，其特征在于，该第二组装物为一标志的实体对象，该第一组装物为该第二组装物的外壳，该第一组装物的表面具有开口，该第一组装物与该第二组装物组装后，该第二组装物的表面借由该开口显露于该第一组装物之外。

3.根据权利要求1所述的组装物的组装方法，其特征在于，该量测装置具有一影像获取单元及一微处理单元，步骤b通过该影像获取单元为该第一组装物的实体对象获取对应的影像，步骤c至步骤g通过该微处理单元中的软件进行计算。

4.根据权利要求3所述的组装物的组装方法，其特征在于，该影像获取单元为一电荷耦合元件，该微处理单元通过Labview软件进行算法的计算。

5.根据权利要求3所述的组装物的组装方法，其特征在于，该微处理单元通过对该第一组装物的影像进行算法计算，得出该第一组装物上的该第一定位点，其中该第一定位点为该第一组装物的一形状中心。

6.根据权利要求3所述的组装物的组装方法，其特征在于，该至少一第一待测点的数量为11个。

7.根据权利要求6所述的组装物的组装方法，其特征在于，步骤e中，该量测装置依据下列计算式进行匹配比对：

min(Sigma(abs(HSG N THK P-Logo N THK p)))and min(Sigma(min((HSG M Profile F-Logo M Profile f)>Zero))))；

其中，N与M为该至少一第一待测点及该第二组装物上的至少一第二待测点的量测数量，其中该至少一第二待测点的数量对应至该至少一第一待测点的数量、HSG为该第一组装物、Logo为该第二组装物、HSG N THK P为该第一组装物量测第N次的一第一待测点P点至该第一组装物的表面的厚度、Logo N THK p为该第二组装物量测第N次的一第二待测点p点至一断差面的角缘的厚度，其中该第一待测点P点与该第二待测点p点邻近相对应、HSG M Profile F为该第一组装物量测第M次的该第一定位点到该第一待测点P点的长度F、Logo M Profile f为该第二组装物量测第M次的一第二定位点到该第二待测点p点的长度f、min为最小值、Sigma为标准差、abs为绝对值。

8.根据权利要求7所述的组装物的组装方法，其特征在于，该影像获取单元取得该第二组装物的影像，该微处理单元通过对该第二组装物的影像进行算法计算，得出该第二组装物上的该第二定位点，其中该第二定位点为该第二组装物的一形状中心。

9.根据权利要求3所述的组装物的组装方法，其特征在于，步骤a之前还包括下列步骤：

j）该量测装置通过该影像获取单元取得该第二组装物的影像；

k）该量测装置通过该微处理单元对该影像进行算法计算，得出至少一第二待测点在该第二组装物的轮廓周缘上的位置，其中该至少一第二待测点的数量与该至少一第一待测点的数量相同，并且该至少一第二待测点在该第二组装物的轮廓周缘上的位置，对应相邻于该至少一第一待测点在该第一组装物的轮廓周缘上的位置；

l）计算该至少一第二待测点至一断差面的角缘的厚度；

m）计算该第二组装物上的一第二定位点至该至少一第二待测点之间的长度；

n）储存该第二组装物的厚度数据及长度数据至该数据库。