[发明专利]软性电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电子装置，尤指一种具有特殊结构设计的软性电子装置，可以避免在软性基板离型（debonding）步骤中离型力突然大幅增加。

背景技术

现行软性电子装置的工艺为先将软性基板以暂粘胶贴于玻璃载板上，然后在软性基板上进行各类电子元件的必需工艺，最后再进行离型步骤，以热或紫外光将暂粘胶减粘以将软性基板从玻璃载板上取下。然而，由于电子装置上可能有多层膜层和元件，在离型步骤中容易因为膜层厚度变化而使离型力发生改变，特别是在保护膜附近的离型力会突然大幅增加，造成离型困难，甚至造成电子元件的毁坏而影响产品成品率。因此，如何改善因离型力大幅增加而增加离型步骤困难度的问题，仍为业界亟需研究的课题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种软性电子装置，其保护膜具有特殊结构，能够降低离型步骤对软性电装置所造成的伤害。

本发明公开一种软性电子装置，其包括软性基板、电子元件层以及保护膜。软性基板具有上表面，电子元件层设置于软性基板的上表面，保护膜设置于软性基板的上表面且覆盖电子元件层。保护膜具有至少一侧壁与软性基板的上表面相交，且侧壁与软性基板上表面具有一夹角，该夹角为锐角。

本发明又公开一种软性电子装置，其包括软性基板、电子元件层以及保护膜，其中软性基板具有上表面，电子元件层设置于软性基板的上表面，而保护膜设置于软性基板的上表面上且覆盖电子元件层。保护膜的外缘具有缓坡结构，且缓坡结构的厚度由保护膜的外侧向保护膜的内侧渐渐增加。

由于本发明软性电子装置的保护膜侧壁与软性基板的夹角为锐角，保护膜在边缘部分的厚度从外侧往内侧渐渐增加而具有缓坡结构，因此可以避免在进行离型步骤时发生离型力忽然大幅增加的情况，能有效改善产品成品率。

附图说明

图1至图5为本发明软性电子装置的工艺示意图；

图6为软性电子装置在离型步骤的离型力变化曲线图；

图7为本发明软性电子装置中保护膜夹角角度对最大离型力的比较图及趋势图。

其中，附图标记

12        载板

14        软性基板

141       上表面

16        封装膜层

18        电子元件层

20        保护膜

201       缓坡结构

202       中央部分

203       侧壁

204       底平面

205       上表面

D1、D2    厚度

D3        距离

G         夹角

具体实施方式

请参考图1至图5，图1至图5为本发明软性电子装置的工艺示意图。如图1所示，本发明软性电子装置的制作流程包括先将软性基板14以粘着层（例如暂粘胶，未绘示）贴附于载板12的表面，其中软性基板14的材料举例为聚萘酸乙酯（polyethylene naphthalate，PEN）、聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚酰胺（polyamide，PA）、聚苯醚砜（polyethersulfone，PES）或聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET），其厚度D1举例为约10微米至约50微米，但不以此为限。然后，在软性基板14进行制作电子元件的工艺以在软性基板14的上表面141上形成电子元件层18。举例而言，本发明软性电子装置可以为触控面板或有机电激发光显示面板，因此上述电子元件工艺可能包括薄膜型触控电极元件的制作或是有机电激发光元件和开关元件的制作，电子元件层18举例为有机发光元件阵列、薄膜晶体管阵列或触控感应元件阵列，但不以此为限，本发明软性电子装置也可以为其他需要制作在软性基板上的任何电子装置。之后，对制作好的电子元件层18进行封装工艺，例如在软性基板14的上表面141上形成封装膜层16，覆盖并包覆电子元件层18。