[发明专利]软性电子装置有效
| 申请号： | 201310259634.4 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103384447A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄子瑜;洪仕馨 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;王颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电子 装置 | ||
1.一种软性电子装置，其特征在于，包括：
一软性基板，其具有一上表面；
一电子元件层设置于该软性基板的该上表面；以及
一保护膜，设置于该软性基板的该上表面上且覆盖该电子元件层，该保护膜具有至少一侧壁与该上表面相交，该侧壁与该上表面具有一夹角，且该夹角为锐角。
2.根据权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，其中该夹角小于等于约60度。
3.根据权利要求2所述的软性电子装置，其特征在于，其中该夹角的范围为约30度至约60度。
4.根据权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，其中该保护膜的面积小于该软性基板的面积，且该保护膜未覆盖该软性基板的侧边。
5.根据权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，其中该保护膜包括阻水氧膜、防爆膜、抗眩膜或偏光片。
6.根据权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，其中该保护膜的材料包括塑胶或金属材料。
7.根据权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，其中该保护膜包括单层膜或多层膜。
8.根据权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，其中该软性基板的材料包括聚萘酸乙酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯醚砜或聚对苯二甲酸乙二酯。
9.根据权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，其中该软性基板的厚度为约10微米至约50微米。
10.根据权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，其中该电子元件层包括有机发光元件、薄膜晶体管或触控感应元件。
11.一种软性电子装置，其特征在于，包括：
一软性基板，其具有一上表面；
一电子元件层设置于该软性基板的该上表面；以及
一保护膜，设置于该软性基板的该上表面上且覆盖该电子元件层，该保护膜的外缘具有一缓坡结构，且该缓坡结构的厚度由该保护膜的外侧向该保护膜的内侧渐渐增加。
12.根据权利要求11所述的软性电子装置，其特征在于，其中该保护膜还包括一中央部分被该缓坡结构所围绕，该保护膜的该中央部分完全重叠于该电子元件层，且该中央部分的厚度为约30微米至约500微米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司，未经友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310259634.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
