[发明专利]麦克风防水薄片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，具体说，涉及一种麦克风防水薄片的制造方法。

背景技术

目前，许多电子产品（例如，手机、相机、腕式手机等）上的麦克风要求具有防水功能。常用的麦克风防水方法是在麦克风的声孔处贴一个细网孔薄片，使得声波仍然能够通过该细网孔薄片抵达麦克风内部的振膜，而水则由于表面张力的缘故不能通过该细网孔薄片进入麦克风的内部，从而使麦克风达到防水效果，同时也可以达到减尘效果。

图1和图2是示意剖视图，示出了现有的两种具有防水功能的MEMS麦克风的结构。如图1和图2所示，在现有的这两种具有防水功能的MEMS麦克风中，硅基声学换能元件10和功能集成电路20安装在印刷电路板（PCB）30上，并用盖子40封住，其中，硅基声学换能元件10包括形成在硅基底11上的高顺应性振膜12和固定的穿孔背板13，振膜12和穿孔背板13由空气间隙隔开，构成了一个换能电容器，在硅基底11上形成有背孔14，使振膜12露出。另外，在图1所示的MEMS麦克风中，在盖子40上形成有声孔41，在声孔41处贴有可防水的细网孔薄片42。外部声波穿过声孔41和可防水的细网孔薄片42，并经过硅基声学换能元件10中的穿孔背板13上的穿孔抵达振膜12，从而使振膜12振动。在图2所示的MEMS麦克风中，在PCB板30上形成有声孔31，在声孔31处贴有可防水的细网孔薄片32。外部声波穿过声孔31和可防水的细网孔薄片32，并经过硅基声学换能元10中的硅基底11中的背孔14抵达振膜12，从而使振膜12振动。

现有的麦克风中使用的可防水的细网孔薄片包括网布结构薄片、激光打孔金属薄片等。与粘贴细网孔薄片方法等效的一种方法是在麦克风的外壳上通过激光打孔形成细网孔。现有的麦克风中使用的可防水的细网孔薄片的不足之处在于，有些薄片的网孔不够小，有些薄片的厚度不够薄，有些薄片不能耐高温回流，多数薄片的批量生产性不够好。

发明内容

本发明是为了解决上述现有技术中存在的问题而做出的，其目的在于提供一种麦克风防水薄片的制造方法，以确保该麦克风防水薄片结构完整性好、防水性能好、声效好、厚度薄而精确、耐高温回流且批量生产性好。

为了实现上述目的，本发明提供一种麦克风防水薄片的制造方法，该方法包括：a）使薄型硅片固定在蚀刻载具上；b）在所述薄型硅片上通过蚀刻形成多个水不浸通孔。

上述制造方法还可以包括：在步骤b）之后，对形成有多个水不浸通孔的薄型硅片进行切割。

优选地，所述薄型硅片的厚度可以在约50μm到约150μm的范围内。

优选地，所述蚀刻载具可以包括厚硅片、陶瓷基板、玻璃基板和金属基板。

在一个实施例中，在上述制造方法中的步骤a）之前还可以包括：准备所述薄型硅片。在这种情形中，所述薄型硅片可以通过键合或通过双面胶带或单面胶带或夹具固定在所述蚀刻载具上。

在另一个实施例中，上述制造方法中的步骤a）可以包括：将厚硅片固定在所述蚀刻载具上；以及对所述厚硅片进行减薄以形成所述薄型硅片。在这种情形中，所述厚硅片可以通过键合或通过双面胶带或单面胶带或夹具固定在所述蚀刻载具上。

另外，优选地，所述水不浸通孔可以呈小孔状和/或细线状。进一步优选地，所述水不浸通孔的孔径和/或线宽可以在约5μm到约30μm的范围内。

从前面的叙述和实践可知，在本发明所述的麦克风防水薄片的制造方法中，由于使用硅片作材料，因此，形成的防水薄片能够耐高温回流。另外，由于可以通过半导体加工工艺进行制造，因此，可以使水不浸通孔的一个或两个维度足够小，以保证防水性能良好；可以在不增加制造成本的情况下设计水不浸通孔的形状和分布，以改善麦克风的声效；并且还有利于批量生产。再者，在所述防水薄片的制造过程中，由于使用减薄到预定厚度的薄型硅片进行加工，可以使制得的麦克风防水薄片很薄而且厚度精确，从而利于封装，另外可以使该薄片无划伤，使该薄片上的水不浸通孔无塞孔、无破裂，从而使所述防水薄片的结构完整性良好。最后，蚀刻载具的使用可以使薄型硅片在操作过程中不会破裂。

附图说明

图1是剖视图，示出了现有的一种具有防水功能的MEMS麦克风的结构；

图2是剖视图，示出了现有的另一具有防水功能的MEMS麦克风的结构；

图3是流程图，示出了本发明所述的麦克风防水薄片的制造方法；

图4a-4e是剖视图，示出了本发明的第一实施例所述的麦克风防水薄片的制造方法；

图5a-5c是平面图，示出了本发明的实施例所述的水不浸通孔的三种示意性的形状和分布；