[发明专利]麦克风防水薄片的制造方法无效
| 申请号： | 201310256875.3 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103391502A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 防水 薄片 制造 方法 | ||
1.一种麦克风防水薄片的制造方法，包括：
a）使薄型硅片固定在蚀刻载具上；
b）在所述薄型硅片上通过蚀刻形成多个水不浸通孔。
2.如权利要求1所述的麦克风防水薄片的制造方法，还包括：在步骤b）之后，对形成有多个水不浸通孔的薄型硅片进行切割。
3.如权利要求1所述的麦克风防水薄片的制造方法，其中，
所述薄型硅片的厚度在约50μm到约150μm的范围内。
4.如权利要求1所述的麦克风防水薄片的制造方法，其中，
所述蚀刻载具包括厚硅片、陶瓷基板、玻璃基板和金属基板。
5.如权利要求1所述的麦克风防水薄片的制造方法，在步骤a）之前还包括：准备所述薄型硅片。
6.如权利要求5所述的麦克风防水薄片的制造方法，其中，所述薄型硅片通过键合或通过双面胶带或单面胶带或夹具固定在所述蚀刻载具上。
7.如权利要求1所述的麦克风防水薄片的制造方法，其中，步骤a）包括：将厚硅片固定在所述蚀刻载具上；以及对所述厚硅片进行减薄以形成所述薄型硅片。
8.如权利要求7所述的麦克风防水薄片的制造方法，其中，所述厚硅片通过键合或通过双面胶带或单面胶带或夹具固定在所述蚀刻载具上。
9.如权利要求1所述的麦克风防水薄片的制造方法，其中，
所述水不浸通孔呈小孔状和/或细线状。
10.如权利要求9所述的麦克风防水薄片的制造方法，其中，
所述水不浸通孔的孔径和/或线宽在约5μm到约30μm的范围内。
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