[发明专利]高压功率器件用极厚外延片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310240216.0 申请日: 2013-06-17
公开(公告)号: CN103354242A 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 王浩;邹崇生 申请(专利权)人: 上海晶盟硅材料有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/02;H01L21/20
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201707 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 高压 功率 器件 用极厚 外延 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.高压功率器件用极厚外延片,包括衬底和外延层,其特征在于,所述衬底为6寸以上,所述外延层厚度为100μm以上。

2.根据权利要求1所述的高压功率器件用极厚外延片,其特征在于,所述衬底为6寸或8寸。

3.根据权利要求1所述的高压功率器件用极厚外延片,其特征在于,所述外延层厚度为100μm-199μm。

4.根据权利要求1所述的高压功率器件用极厚外延片,其特征在于,所述外延层的厚度非均匀性小于等于5%。

5.根据权利要求1所述的高压功率器件用极厚外延片,其特征在于,所述外延层的电阻非均匀性小于等于5%。

6.根据权利要求1所述的高压功率器件用极厚外延片,其特征在于,所述衬底为N型衬底;,所述N型衬底掺杂砷、磷及锑中的至少一种元素。

7.根据权利要求1所述的高压功率器件用极厚外延片,其特征在于,所述衬底为P型衬底;所述P型衬底掺杂有硼元素。

8.权利要求1-7任一权利要求所述的高压功率器件用极厚外延片的制造方法,其特征在于,包括步骤:分两步将衬底自室温升高至长晶温度,然后在衬底表面生长外延层;

第一步,以80℃-120℃/min的速度自室温升至950℃-1000℃;

第二步,以10℃-20℃/min的速度升温至长晶温度。

9.根据权利要求8所述的高压功率器件用极厚外延片的制造方法,其特征在于,所述长晶温度为1040℃~1100℃。

10.根据权利要求8所述的高压功率器件用极厚外延片的制造方法,其特征在于,以衬底圆心为中心,150mm范围内的温度差小于等于5℃。

11.根据权利要求8所述的高压功率器件用极厚外延片的制造方法,其特征在于,第一步,以100℃-110℃/min的速度自室温升至960℃-990℃。

12.根据权利要求8所述的高压功率器件用极厚外延片的制造方法,其特征在于,第二步,以14℃-18℃/min的速度升温至长晶温度。

13.根据权利要求8所述的高压功率器件用极厚外延片的制造方法,其特征在于,所述的衬底放置于石墨坑内长晶,所述放置6寸衬底的石墨坑直径为152mm;所述放置8寸衬底的石墨坑直径为202mm。

14.根据权利要求8所述的高压功率器件用极厚外延片的制造方法,其特征在于,所述衬底为自边缘起3mm内无大于0.3μm缺陷的衬底。

15.根据权利要求8所述的高压功率器件用极厚外延片的制造方法,其特征在于,使用LPE3061系列机型外延长晶炉完成外延长晶。

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