[发明专利]一种改善激光掺杂SE电池激光损伤的方法无效
申请号: | 201310240025.4 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN103296144A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 刘仁中;杨红冬;张斌;邢国强 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 邱兴天 |
地址: | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 激光 掺杂 se 电池 损伤 方法 | ||
技术领域
本发明涉及激光掺杂SE电池技术领域,具体涉及一种改善激光掺杂SE电池激光损伤的方法。
背景技术
太阳电池的主要发展方向是低成本、高效率,而选择性发射极技术是可以实现高效率的技术之一,25%效率的PERL电池正是采用了选择性发射极技术。选择性发射极技术主要具有两个特征:1)金属栅线与硅片接触区域为重掺杂区;2)受光区域为轻掺杂区。
SE结构可提高短波响应、改善短路电流、开路电压,同时重掺区可以降低金属栅线与硅片接触部位的接触电阻,改善填充因子,从而提高转换效率。
激光磷硅玻璃掺杂法是近期研究较多的SE新技术,它主要是用磷硅玻璃(PSG)作为磷源,采用激光烧蚀的方式形成重掺,该技术的特点是工艺流程简单,易于实现,缺点是存在激光损伤,对电池电性能有不利影响。
发明内容
发明目的:针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种改善激光掺杂SE电池激光损伤的方法,通过改善激光掺杂选择性发射极太阳电池激光损伤,提高太阳电池转换效率。
技术方案:为了实现上述发明目的,本发明采用的技术方案为:
一种改善激光掺杂SE电池激光损伤的方法,采用可腐蚀硅但不腐蚀磷硅玻璃的化学腐蚀溶液,25±2℃,0.06±0.02g/min,腐蚀40±10S,对激光掺杂SE电池的激光损伤区域进行腐蚀处理,去除激光损伤。
所述的化学腐蚀溶液为质量体积浓度为4~6%的NaOH溶液。
所述的化学腐蚀溶液为质量体积浓度为7~9%的TMAOH溶液。
本发明采用可腐蚀硅但对磷硅玻璃没有腐蚀效果的化学腐蚀溶液,腐蚀溶液对激光掺杂的硅片进行浸泡腐蚀处理,在腐蚀过程中,有磷硅玻璃保护的区域不会受到腐蚀溶液的破坏,发射极没有任何变化,而激光掺杂区域由于受到激光的烧蚀,磷硅玻璃被破坏,没有磷硅玻璃的保护,掺杂区域容易受到腐蚀溶液的腐蚀,通过腐蚀腐蚀达到去除激光损伤的目的。
有益效果:与现有技术相比,本发明的改善激光掺杂SE电池激光损伤的方法,可以很好的去除激光损伤,很好地提高太阳电池转换效率,该方法切实有效,具有很好的实用性。
附图说明
图1是腐蚀前激光掺杂区域SEM图;
图2是NaOH腐蚀后激光掺杂区域SEM图;
图3是未采用反刻与采用反刻工艺J02对比;
图4是腐蚀前激光掺杂区域SEM图;
图5是TMAOH腐蚀后激光掺杂区域SEM图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
实施例1
以NaOH腐蚀溶液为例,取20片激光掺杂后的硅片,先采用等离子刻蚀的方式进行边缘刻蚀,保证硅片边缘完成刻通,然后从中任取10片进行表面腐蚀反刻:腐蚀在25L、PP材质的方形槽体内进行,NaOH溶液浓度为5%,溶液温度为25℃,腐蚀时间为40S,腐蚀结束后先采用去离子水冲洗3分钟,然后放入盐酸(浓度为6%)、氢氟酸(浓度为3%)混合溶液中浸泡清洗5分钟,清洗完成后放入烘干箱烘干硅片。
未经过腐蚀的10片硅片经3分钟氢氟酸(浓度为3%)浸泡清洗和水洗去除磷硅玻璃,然后同样放入烘干箱烘干硅片。
烘干完成后,在SEM下对比未反刻、反刻激光掺杂区域绒面图。结果如图1和图2所示,从图1、图2中可以看出,反刻后激光掺杂区域有明显变化,烧蚀痕迹明显减弱。
将20片硅片做成电池,电性能对比结果如表1所示。
表1. 电性能对比结果
从表1可以看出,经反刻后,电性能各参数大幅提升:Uoc提高0.8mV,Jsc提高0.29mA/cm2,Eff提高0.2%。
对比测试反刻对结区漏电的影响,结果如图3所示,从图3中可以看出,采用反刻工艺后,J02由1.0*10-8A/cm2降低至0.4*10-8 A/cm2,结区漏电已得到很好地改善。
实施例2:
以TMAOH腐蚀溶液为例,取20片激光掺杂后的硅片,先采用等离子刻蚀的方式进行边缘刻蚀,保证硅片边缘完成刻通,然后从中任取10片进行表面腐蚀反刻:腐蚀在25L、PP材质的方形槽体内进行,TMAOH溶液浓度为8%,溶液温度为25℃,腐蚀时间为50S,腐蚀结束后先采用去离子水冲洗3分钟,然后放入盐酸(浓度为6%)、氢氟酸(浓度为3%)混合溶液中浸泡清洗5分钟,清洗完成后放入烘干箱烘干硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的