[发明专利]新型高品质LED封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机硅杂化树脂与环氧树脂复合物，具体涉及一种抗紫外性能好、抗硫化性能好且粘接性强的LED封装材料。

背景技术

目前大功率LED封装大多采用硅橡胶或硅树脂。高折光硅橡胶或硅树脂主要材料是高苯基有机聚硅氧烷，虽然耐热抗老化性能优异，但是仍存在粘接强度小，抗硫化污染能力差，价格高等问题。而单纯采用脂环环氧树脂，却有材料脆性过大，造成LED在使用过程中损伤金线及焊点，出现死灯问题。

大功率LED的封装材料抗紫外老化和抗硫化污染的性能可以通过有机硅杂化树脂的结构设计、添加紫外吸收剂等手段来改善。有机硅杂化树脂分子结构中含有有机硅链节，可以提高树脂材料的韧性和抗紫外能力，并降低材料吸湿能力。而脂环族环氧树脂分子结构中不含苯基结构，表现出良好的耐紫外能力和抗硫化污染特性，且固化后的材料具有较高的热变形温度。这样复配使用即可发挥各自材料的优点。

现在大功率LED封装胶大部分由国外进口，如美国道康宁、日本信越、美国卖图等。而国内专利（CN102676107、 CN102746487、CN102838957）所述的双组份封装胶环氧树脂，相比于有机硅杂化树脂参杂的脂环族环氧树脂，后者在透光率、耐热性、耐紫外及抗硫化污染性能更为突出，材料的抗硫化污染的能力大大超过高苯基的硅树脂材料。

发明内容

本发明的目的是提供一种新型透明，粘接力强、耐紫外线、耐高温高湿且抗硫化污染性能强的有机硅杂化树脂参杂脂环族环氧树脂封装胶，可以避免成本高的有机硅材料，同时克服现有脂环族环氧树脂的脆性、高吸湿性、低通光率等缺点，更适合做大功率LED的封装。低廉的成本，良好的性能可取代有机硅材料。

本发明的新型高品质LED封装环氧树脂复合物，包括如下的A组分和B组分，其特征在于A组分包括：

成分占A组分总重量的重量百分比有机硅杂化树脂             10~90%   液体脂环族环氧树脂0.5~90%固体脂环族环氧树脂0.5~90%氢化双酚A环氧树脂0.5~90%消泡剂0.05~0.5% 补色剂0.001~0.2%

B组分包括：