[发明专利]一种柔性印刷电路板的折弯装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板的折弯装置。

背景技术

众所周知，FPC（Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路板）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。目前电子产品例如手机行业中的结构设计的内部空间越来越紧凑。因此，不但要求电子产品的组件本体之间控制好公差，还要求组件本身的连接线（通常是柔性印刷电路板）能够折弯成与间隙完美配合，从而达到能够顺利组装的设计要求。

目前，主要采用手工将柔性印刷电路板对折的方式，将柔性印刷电路板折出一个印子，从而实现折弯的效果。或者手执柔性印刷电路板，利用镊子翻转柔性印刷电路板使其被对折，将柔性印刷电路板折出一个印子，从而实现折弯的效果。然而，手工操作每次折弯的效果无法保证一致性，而且效率低。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种柔性印刷电路板的折弯装置，使得各产品的柔性印刷电路板的折弯一致性良好，且工作效率高。

本发明通过如下技术方案实现：一种柔性印刷电路板的折弯装置，其中，所述柔性印刷电路板的折弯装置包括仿型上模及仿型下模，所述仿型上模与所述仿型下模配合形成有用于折弯柔性印刷电路板的凸凹压合结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述凸凹压合结构包括仿型凸起及仿型凹槽，所述仿型凸起与所述仿型凹槽凸凹配合成用于将所述柔性印刷电路板折弯成预定的形状。

作为上述技术方案的进一步改进，所述仿型凸起一体形成于所述仿型上模，所述仿型凹槽一体形成于所述仿型下模。

作为上述技术方案的进一步改进，所述仿型凸起与所述仿型凹槽在边角连接处过盈配合。

作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性印刷电路板具有与电子零部件连接的连接端及远离所述连接端的自由端。

作为上述技术方案的进一步改进，所述仿型凸起与所述仿型凹槽在靠近所述柔性印刷电路板的连接端的位置的配合间隙为零。

作为上述技术方案的进一步改进，所述仿型上模和所述仿型下模上形成有用于夹持并取出所述电子零部件及所述柔性印刷电路板的预留空间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性印刷电路板的折弯装置包括压合导柱与卡合柱，所述压合导柱的上端固定在所述仿型上模上，所述仿型下模设有容纳所述卡合柱的滑槽，所述卡合柱的上端与所述压合导柱的下端固定连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述仿型上模与所述仿型下模之间设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧套设在所述压合导柱上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述仿型下模的侧壁上穿设有弹簧柱塞，所述卡合柱上相应地设有卡合槽。

本发明的有益效果是：根据本发明的柔性印刷电路板的折弯装置，所述柔性印刷电路板的折弯装置包括仿型上模及仿型下模，所述仿型上模与所述仿型下模配合形成有用于折弯柔性印刷电路板的凸凹压合结构，由此能够通过凸凹压合结构使各产品的柔性印刷电路板的折弯一致性良好，且工作效率高。

附图说明

图1是根据本发明的一个具体实施例的柔性印刷电路板的折弯装置的立体示意图。

图2是图1中A处放大示意图。

图3是图1中柔性印刷电路板的折弯装置的另一立体示意图。

图4是图3中B处放大示意图。

图5是图1中柔性印刷电路板的折弯装置的俯视示意图。

图6是图1中柔性印刷电路板的折弯装置的正面示意图。

图7是图6中C处放大示意图。

图8是图1中柔性印刷电路板的折弯装置的局部剖切示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行进一步的说明。

本发明的柔性印刷电路板的折弯装置100包括仿型上模110、仿型下模120、底板130。仿型下模120设置在底板130上。本发明的柔性印刷电路板的折弯装置100利用仿型上模110与仿型下模120的上下凸凹配合，将柔性印刷电路板200折弯成预定的形状。易言之，所述仿型上模110与所述仿型下模120配合形成有用于折弯柔性印刷电路板200的凸凹压合结构101。

如图1至图8所示，本实施例的柔性印刷电路板的折弯装置100中，所述凸凹压合结构101包括仿型凸起112及仿型凹槽122。虽然本实施例中仿型凸起112的数量及仿型凹槽122的数量分别仅为一个，但显然可以根据实际需要设置更多的仿型凸起及仿型凹槽。其中，所述仿型凸起112与所述仿型凹槽122凸凹配合成用于将所述柔性印刷电路板200折弯成预定的形状。