[发明专利]一种芯片磁检测传感器

说明书

本发明提供一种芯片磁检测传感器，包括磁芯片和外壳，所述外壳的检测面设有窗口，所述磁芯片置于所述外壳内且与所述窗口相对，还包括盖板，所述盖板嵌于所述窗口，所述盖板覆盖所述磁芯片的感应面。该芯片磁检测传感器的耐磨性强，寿命长，灵敏度高和一致性好。

技术领域

本发明属于精密测量领域,具体涉及一种芯片磁检测传感器。

背景技术

磁检测传感器是依据磁敏元件感应被测物体产生的磁场，辨别被测物体的真伪或相应的电流、应力应变、温度或光等测量值，其被广泛应用于金融、航空、航天、微电子，地质探矿、医学成像、信息采集及军事等领域。

目前被广泛采用的磁敏元件主要有线圈和磁芯片，其中，磁芯片具有响应快、灵敏度高、可靠性好以及体积小、易集成等优点而被市场青睐。图1为典型芯片磁检测传感器的结构示意图。如图1所示，芯片磁检测传感器包括磁芯片1、线路板2、外壳3以及焊针4，磁芯片1固定于线路板2，且磁芯片1的输入、输出端通过导电体与设于线路板2的线路板焊盘对应电连接。磁芯片1和线路板2置于外壳3内，而且磁芯片1与设于外壳3上的窗口5相对。焊针4的一端与线路板2电连接，即焊针4通过线路板2与磁芯片1的输入、输出端对应电连接。使用时，磁芯片1的感应面与被测物体之间的距离影响芯片磁检测传感器的灵敏度，而且，磁芯片1的感应面与被测物体之间的距离越小灵敏度越高。因此，装配时，磁芯片1的感应面与外壳3的检测面齐平。使用时，磁芯片1的感应面与被测物体之间发生摩擦，导致磁芯片1损坏，尤其容易导致电连接磁芯片1与线路板2的导线7损坏，从而影响芯片磁检测传感器的使用寿命。另外，在装配芯片磁检测传感器时，很难保证磁芯片1的感应面与外壳3的检测面之间的距离一致，导致磁芯片1的一致性较差，从而影响芯片磁检测传感器的性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题就是针对芯片磁检测传感器中存在的上述缺陷，提供一种芯片磁检测传感器，可以精确控制磁芯片的感应面与外壳的检测面之间的距离，其寿命长，一致性好。

为此，本发明提供一种芯片磁检测传感器，包括磁芯片和外壳，所述外壳的检测面设有窗口，所述磁芯片置于所述外壳内且与所述窗口相对，还包括盖板，所述盖板嵌于所述窗口，所述盖板覆盖所述磁芯片的感应面。

其中，所述盖板的外表面不高于所述外壳的检测面。

其中，与所述窗口接触的盖板接触面的周缘尺寸部分或全部与所述窗口的内周缘尺寸匹配。

其中，在所述外壳的壁厚方向，所述窗口的尺寸呈内大外小；对应地，在所述盖板的厚度方向，所述盖板的尺寸呈内大外小。

其中，在所述外壳的壁厚方向，所述窗口的尺寸由内向外逐渐缩小；或者，在所述窗口与所述盖板的接触面设置至少一个肩部。

其中，在所述盖板上设有卡部，所述磁芯片位于所述卡部之间。

其中，所述卡部设于所述盖板的边缘。

其中，所述盖板采用绝缘材料制作。

其中，所述绝缘材料为陶瓷或树脂。

其中，还包括线路板和焊针，所述线路板置于所述外壳内，且所述线路板包括第一焊盘、第二焊盘和布线，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述布线对应电连接；

所述磁芯片固定于所述线路板，且所述磁芯片的输入、输出端与所述第一焊盘对应电连接；所述焊针的一端与所述第二焊盘对应电连接，所述焊针的另一端自所述外壳内伸出。

其中，还包括永磁体和屏蔽罩，所述永磁体设于所述磁芯片的下方，所述屏蔽罩包覆所述永磁体，且所述屏蔽罩的开口朝向所述磁芯片。

其中，还包括导磁体，所述导磁体设有导磁臂，在所述线路板上设有与所述导磁臂匹配的通孔，所述导磁臂自所述线路板的下方穿过所述通孔伸出所述线路板的上表面；所述磁芯片设于所述导磁臂之间，所述永磁体设于所述导磁体的下方。