[发明专利]一种芯片磁检测传感器

权利要求书

1.一种芯片磁检测传感器，包括磁芯片和外壳，所述外壳的检测面设有窗口，所述磁芯片置于所述外壳内且与所述窗口相对，其特征在于，还包括盖板，所述盖板嵌于所述窗口，所述盖板覆盖所述磁芯片的感应面，所述盖板的外表面不高于所述外壳的检测面。

2.根据权利要求1所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，与所述窗口接触的盖板接触面的周缘尺寸部分或全部与所述窗口的内周缘尺寸匹配。

3.根据权利要求2所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，在所述外壳的壁厚方向，所述窗口的尺寸呈内大外小；对应地，在所述盖板的厚度方向，所述盖板的尺寸呈内大外小。

4.根据权利要求3所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，在所述外壳的壁厚方向，所述窗口的尺寸由内向外逐渐缩小；或者，在所述窗口与所述盖板的接触面设置至少一个肩部。

5.根据权利要求1所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，在所述盖板上设有卡部，所述磁芯片位于所述卡部之间。

6.根据权利要求5所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，所述卡部设于所述盖板的边缘。

7.根据权利要求1所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，所述盖板采用绝缘材料制作。

8.根据权利要求7所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，所述绝缘材料为陶瓷或树脂。

9.根据权利要求1所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，包括线路板和焊针，所述线路板置于所述外壳内，且所述线路板包括第一焊盘、第二焊盘和布线，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述布线对应电连接；

所述磁芯片固定于所述线路板，且所述磁芯片的输入、输出端与所述第一焊盘对应电连接；所述焊针的一端与所述第二焊盘对应电连接，所述焊针的另一端自所述外壳内伸出。

10.根据权利要求9所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，包括永磁体和屏蔽罩，所述永磁体设于所述磁芯片的下方，所述屏蔽罩包覆所述永磁体，且所述屏蔽罩的开口朝向所述磁芯片。

11.根据权利要求10所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，包括导磁体，所述导磁体设有导磁臂，在所述线路板上设有与所述导磁臂匹配的通孔，所述导磁臂自所述线路板的下方穿过所述通孔伸出所述线路板的上表面；所述磁芯片设于所述导磁臂之间，所述永磁体设于所述导磁体的下方。

12.根据权利要求11所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，所述磁芯片的感应面低于所述导磁臂的顶面。

13.根据权利要求11所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，所述导磁体为一体结构，或者由多个导磁单体叠置而成。

14.根据权利要求11所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，所述盖板设有卡部，所述盖板将所述磁芯片和所述导磁体的顶部覆盖。

15.根据权利要求12所述的芯片磁检测传感器，其特征在于，所述导磁体采用坡莫合金、铁氧体或硅钢片制作。