[发明专利]热熔组装结构及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种组装结构，特别涉及一种热熔组装结构。

背景技术

笔记型计算机具有「轻、薄、短、小」的优势，使得笔记型计算机逐渐取代台式计算机，而成为市场上的主流。为了达到轻薄的要求，笔记型计算机的许多的元件均必须采用薄型化设计。

为了满足笔记型计算机轻、薄、短、小的优势，笔记型计算机的组装方式已逐渐由热熔的组装方式取代螺丝螺合的组装方式。再者，为了增加提高笔记型计算机的效能，制造商一般会牺牲热熔结构的设置空间，以增加轻薄型的笔记型计算机内部设置电子元件的空间。但热熔结构的设置空间变小，将会造成电子装置的组装可靠度降低。因此，如何在电子装置的效能与组装可靠度之间取得平衡，将是制造商应解决的问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热熔组装结构及其组装方法，藉以解决电子装置内的热熔结构的设置空间变小而造成电子装置的组装可靠度降低的问题。

本发明所揭露的热熔组装结构，包含一支撑件及一组合件。支撑件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对两侧。第三面连接于第一面与第二面之间。支撑件具有一热熔孔自第一面贯穿至第二面，且热熔孔具有一缺口位于第三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。组合件包含相连的一本体及一热熔体。热熔体包含一颈部及一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部。组合件组装于支撑件，且本体抵靠于第二面。颈部穿设热熔孔，且帽部抵靠于第一面及凸肋。

本发明所揭露的热熔组装结构的组装方法，其步骤包含提供一支撑件及一组合件。支撑件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对两侧。第三面连接于第一面与第二面之间。支撑件具有一热熔孔自第一面贯穿至第二面，且热熔孔具有一缺口位于第三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。组合件包含相连的一本体及一热熔体。将组合件的热熔体穿过支撑件的热熔孔。热熔热熔体凸出第一面的部分，使位于热熔孔内的热熔体定义为一颈部，以及使热熔过的热熔体变形而形成一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部，且帽部抵靠于第一面及凸肋。

根据上述本发明所揭露的热熔组装结构及其组装方法，凸肋抵顶住组合件的帽部，以强化组合件抵抗弯曲变形的能力，并避免组合件的热熔体朝缺口的方向脱离支撑件，进而提高热熔组装结构的组装可靠度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的热熔组装结构的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3与图4为图1的组装示意图。

其中，附图标记

10   热熔组装结构

100 支撑件

110 第一面

111 侧边

120 第二面

130 第三面

140 热熔孔

141 缺口

150 凸肋

151 侧面

200 组合件

210 本体

220 热熔体

221 颈部

222 帽部

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1至图2。图1为根据本发明第一实施例的热熔组装结构的立体示意图。图2为图1的分解示意图。

本实施例的热熔组装结构10包含一支撑件100及一组合件200。支撑件100具有一第一面110、一第二面120及一第三面130。第一面110及第二面120分别位于支撑件100的相对两侧。第三面130连接于第一面110与第二面120之间。再者，第一面110具有与第三面130相连的一侧边111。此外，支撑件100具有一热熔孔140自第一面110贯穿至第二面120，且热熔孔140具有一缺口141位于第三面130。支撑件100具有二凸肋150，设于第一面110且邻近缺口141。更进一步来说，在本实施例中，二凸肋150位于第一面110的侧边111，且缺口141介于二凸肋150之间。此外，凸肋150具有连接该第一面110的一侧面151。

在本实施例中，凸肋150的数量为二，但并不以此为限，在其他实施例中，凸肋150的数量也可以是一个或三个以上。此外，在本实施例中凸肋150位于第一面110的侧边111，但并不以此为限，在其他实施例中，凸肋150也可以位于第一面110任一位置，只要能够与侧边111的相对一边保持一距离即可。