[发明专利]一种显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310203885.0 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN103293808A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 黄笑宇;郭东胜 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/133;G09G3/36
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示装置 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示装置领域,更具体的说,涉及一种显示装置及其制造方法。

背景技术

TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,薄膜晶体管液晶显示器)是当前平板显示的主要品种之一,已经成为了现代IT、视讯产品中重要的显示平台。

如图1所示,COF型的TFT-LCD显示装置的结构包括:显示面板100(LCD)、走线区域101(Fan Out Area)、驱动电路板102(PCB)、源级覆晶薄膜103(S-COF,Sourse-Chip on Film)、门级覆晶薄膜104(G-COF,Gate-Chip on Film);显示装置的系统主板通过线材与驱动电路板102上的连接器(connector)相连接将R/G/B压缩信号、控制信号及动力传输至驱动电路板102上,驱动电路板102通过源级覆晶薄膜103和门级覆晶薄膜104与显示面板100连接,从而使得显示面板100获得所需的电源、信号。

如图2所示,门级覆晶薄膜104(G-COF,Gate-Chip on Film)需要的模拟电压和控制讯号均需要通过显示面板上的走线区域101设置传输走线111进行传输。随着显示装置尺寸越做越大,显示面板100上的传输走线111的长度也随之增长,这样就使得传输走线111的电阻R(图中R为示意传输走线111的电阻)越来越大,这样就造成了不同的门级覆晶薄膜104(G-COF,Gate-Chip on Film)区域充电能力不同,如图3所示,由此造成H-block现象(Horizontal Block,水平区块不良),各区块对应的门级覆晶薄膜104充电能力不同,充电能力低的门级覆晶薄膜104对应的显示区块就会呈现显示不良的现象,因此,该问题亟待解决。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种水平区块显示效果均匀、优秀的显示装置及其制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种显示装置,包括:

显示面板,其边缘处设有走线区域;

多个门级覆晶薄膜,压覆(bonding)在所述显示面板的边缘;

传输线路,将所述多个门级覆晶薄膜电性连接;

所述多个门级覆晶薄膜之间至少有一部分传输线路设置在所述显示面板的外加的线路板内。

优选的,所述传输线路包括蚀刻在所述显示面板上的走线区域的第一部分线路以及设置在所述外加的线路板内的第二部分线路。

优选的,所述外加的线路板为和软质附加线路板,所述软质附加线路板内的导线为所述传输线路的第二部分线路。软质附加线路板与门级覆晶薄膜的结构材质基本相同,差异在于其没有封装功能IC,而它们也都称为COF,因此,在显示装置的制造工艺中,安装软质附加线路板与门级覆晶薄膜的工艺是相同的,都是需要通过清洗,ACF贴附(异方性导电胶膜贴附)、COF贴附以及COF压合等工艺,因此,使用软质附加线路板可以在门级覆晶薄膜安装流程时同时安装,进而可以避免增加新的工艺流程。

优选的,每两个门级覆晶薄膜之间,设置有一软质附加线路板,所述两个门级覆晶薄膜之间的传输线路包括所述蚀刻在所述显示面板上的走线区域的第一部分线路以及设置在所述软质附加线路板内的第二部分线路。这样设置可以使得每两个门级覆晶薄膜之间的传输线路阻抗很小,从而避免门级覆晶薄膜之间对应的水平显示区块出现不良。

优选的,所述软质附加线路板上设置有异方性导电胶膜,所述软质附加线路板上的内部导线通过所述异方性导电胶膜上的导电粒子与所述显示面板上的传输走线电性连接。使用这种结构,可以很方便的与显示面板上的走线进行电性连接。

一种如上述显示装置的制造方法包括:

A、在显示面板的走线区形成预设线路的步骤;

B、将门级覆晶薄膜、以及作为门级覆晶薄膜之间的传输线路的外加的线路板与所述显示面板的走线区的预设线路电性连接的步骤。

优选的,所述步骤B中,所述传输线路包括蚀刻在所述显示面板上走线区域的第一部分线路以及设置在所述外加的线路板内的第二部分线路,所述第一部分线路为所述的预设线路,所述第二部分线路为所述外加线路板的内部导线。

优选的,所述步骤B中,所述外加的线路板为软质附加线路板,所述软质附加线路板的材质为与所述门级覆晶薄膜相同的材质,所述软质附加线路板与所述门级覆晶薄膜同时压覆到所述显示面板上。

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