[发明专利]电路板及具有该电路板的电源转换装置

说明书

技术领域

本发明属于电子通信技术领域，尤其涉及一种电路板及具有该电路板的电源转换装置。

背景技术

信息产业的迅猛发展，不仅给电源行业提供了巨大的市场和快速发展的动力，同时也对电源转换装置安装的体积、重量、效率、输出的动态性能及其系统的可靠性等提出越来越高的要求。“短、小、轻、薄”是当今电源转换装置的主要发展趋势之一。

由于电源转换装置中电路板上的磁芯元件是模块电源中最大的功率元件，占据了20-30%以上的投影面积，对模块的外观结构和元器件布局有较大的影响，因此，磁芯器件相关技术的研究以及模块的高密小型化研究也越来越受到人们的关注。

为达到高密小型化，现有技术中，将分立磁芯电感器件垂直立与基板的上面，采用立体封装的机构利用垂直方向的空间来减少基板的使用面积，减少其整体的体积，提升其功率密度，该电源转换器装置是采用该立体的封装结构，将分立的电感元器件贴装在基板上，减少基板水平的面积，在电感与基板之间设有屏蔽层，达到减少电磁干扰的目的，该技术采用的是独立的电感器件，以及相应的屏蔽层，同时也将基板上的器件封装起来，使得该电源模块的成本高。另外一种现有技术是将磁芯设置在基板上，采用环型磁芯内环表面直接镀铜结合磁芯外环周围的过孔绕制磁芯制作电感的电源电路模块，该技术是在基板上开一通孔，将环型磁芯放入到该通孔中，然后在环型磁芯的内侧壁直接电镀形成导电铜层，结合基板表面上的铜线绕制成电感的绕组，以及采用该种埋入式电感的电源电路，该技术磁芯绕制只是通过磁芯内环的表面，故其匝数只有一匝，导致的感量感值较小，以及因为埋入绕制的方式使得其埋入磁芯的形状单一，只能是环型，不能满足实际使用需求。

综上，现有技术中的电源转换装置，其采用的是独立的电感器件以及相应的屏蔽层，同时也将基板上的器件封装起来，导致电路板成本高；而且现有技术中磁芯绕制只是通过磁芯内环的表面，故其匝数只能有一匝，导致的感量感值较小，埋入磁芯的形状单一，感量感值小，难以满足实际使用中大感量的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电路板及具有该电路板的电源转换装置，其无需采用独立的电感器件也无需设置相应的屏蔽层，从而降低了成本；同时，绕线的匝部可以设置有一匝、两匝或多匝，感量值可设计为较大，故其可以满足实际大感量条件下使用的需求且成本低。

第一方面，本发明提供了一种电路板，包括基板和磁芯，所述磁芯呈环状，所述磁芯具有内侧和外侧，所述磁芯埋设于所述基板，所述基板上设置有至少一匝绕设于所述磁芯的绕线导体，每匝所述绕线导体包括分设于所述磁芯两端的第一端面导电体和第二端面导电体，每匝所述绕线导体还包括自所述磁芯内侧穿过或穿设于所述磁芯内侧的第一侧面导电体和设置于所述磁芯外侧的第二侧面导电体，所述第一侧面导电体电连接于所述第一端面导电体和第二端面导电体，所述第二侧面导电体电连接于所述第一端面导电体。

给合第一方面，在第一种可能实现的情况下，所述第一端面导电体设置于所述基板的一端面，所述第二端面导电体设置于所述基板的另一端面。

给合第一方面，在第二种可能实现的情况下，所述基板于所述磁芯内侧设置有第一过孔，所述第一侧面导电体为填设于所述第一过孔内的导电体；或者，所述基板设置有穿设于所述磁芯内侧设置的第一通孔，所述第一侧面导电体为镀覆于所述第一通孔内侧壁的导电体。

给合第一方面，在第三种可能实现的情况下，所述基板设置有第二过孔，所述第二过孔位于所述磁芯外侧，所述第二侧面导电体为填设于所述第二过孔内的导电体；或者，所述基板设置有第二通孔，所述第二通孔位于所述磁芯外侧，所述第二侧面导电体为镀覆于所述第二通孔内侧壁的导电体。

给合第一方面，在第四种可能实现的情况下，所述第二侧面导电体为镀覆于所述基板侧壁的导电体。

给合第一方面，在第五种可能实现的情况下，所述磁芯立式或卧式埋设于所述基板内。

给合第一方面，在第六种可能实现的情况下，所述磁芯呈圆环形、或多边环形、或“U”形与“I”形的组合、或“E”形与“I”形的组合、或“E”形与“E”形的组合。

给合第一方面，在第七种可能实现的情况下，所述磁芯呈多边环形，所述磁芯具有多个首尾相接的棱边；所述绕线导体设置有至少两匝；其中至少一匝绕线导体绕设于所述磁芯的一个棱边，至少另一匝绕线导体绕设于所述磁芯的另一个棱边；或者，所有绕线导体均绕设于所述磁芯的同一棱边上。