[发明专利]一种提高GaN基LED抗静电能力的外延结构及其生长方法无效
| 申请号: | 201310180371.8 | 申请日: | 2013-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN103258927A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
| 发明(设计)人: | 杨奎;吴礼清;郭丽彬;李刚;牛勇 | 申请(专利权)人: | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/04 | 分类号: | H01L33/04;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230011 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 gan led 抗静电 能力 外延 结构 及其 生长 方法 | ||
1.一种提高GaN基LED抗静电能力的外延结构,该外延结构从下向上的顺序依次为:衬底、低温GaN缓冲层、GaN非掺杂层、第一个N型GaN层、多量子阱结构MQW、多量子阱有源层、低温P型GaN层、P型AlGaN层、高温P型GaN层和P型接触层,其特征在于,在所述第一个N型GaN层与多量子阱结构MQW层之间依次插入N型ALxGa1-xN层和第二个N型GaN层,其中0.05<x<0.25。
2.一种如权利要求1所述的提高GaN基LED抗静电能力的外延结构的生长方法,其特征在于,在所述N型ALxGa1-xN层插入生长后,在生长第一个N型GaN层时,该第一个N型GaN层流量相对不插入N型ALxGa1-xN层的情况减少10%~20%;在插入生长所述N型ALxGa1-xN层后生长第二个N型GaN层时,该第二个N型GaN层流量与上述生长第一个N型GaN层流量相同。
3.根据权利要求2所述的提高GaN基LED抗静电能力的外延结构的生长方法,其特征在于,所述N型ALxGa1-xN插入层的生长厚度保持在0-1μm之间。
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