[发明专利]一种阻焊油墨曝光精度控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，更具体地说，本发明涉及一种阻焊油墨曝光精度控制方法。

背景技术

阻焊油墨涂覆在PCB板上面形成阻焊层，在走线高密集的PCB板上面焊接元器件可以阻止非焊盘部位侵染焊锡，对于防止焊接短路具有很大作用，可以有效的防潮保护好电路等。由于电子产品使用环境的变化以及电子装配厂家装配的要求，黑色、白色油墨的使用越来越多，这部分产品较多集中在LED显示屏或激光电子产品领域。

众多PCB厂家在面对黑色、白色油墨的生产过程中，因其油墨透光性差，无法看清板面上的焊盘。当印刷覆盖在印制板上后，手工对位时会由于无法看清板面上的焊盘，无法识别底片与板面图形的位置偏差，从而总面临曝光偏位的问题。

目前通用的制作方法是用空白网版整板印刷覆盖油墨后，利用溶剂擦拭板边油墨，使其对位标靶1露出来（如图1所示），然后用底片对准板边露出来的标靶进行曝光。

但是，上述方法生产效率极低，而且手工擦拭随意性大，容易擦拭到有效图形，影响印制板品质。此外，阻焊油墨在曝光过程中易吸收热量，并使板面温度升高，由此板子及其底片会出现涨缩，且当印制板尺寸较大时，涨缩也相应较大，因此，如果只依照板边标靶对位，板内也容易发生曝光偏位。而且，上述的做法只适用于小尺寸、小批量的黑色油墨或白色油墨板生产，对于大批量大尺寸黑油板或白油板的生产，容易出现批量曝光偏位问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够精确控制阻焊油墨曝光精度的方法。

根据本发明，提供了一种阻焊油墨曝光精度控制方法，其特征在于包括：

第一步骤：制作印制板外层线路图形，其中在印制板的两边板边区域和板中间各形成两组对位标靶；

第二步骤：制作挡点网版，其中印刷网版上对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的区域被形成为挡油区域；

第三步骤：利用所述挡点网版在已制作外层线路图形的印制板上印刷油墨，在印刷时使印制板上的图形与网版图形对准；

第四步骤：对印刷有油墨的印制板进行预固化；

第五步骤：在阻焊曝光使用的阻焊曝光底片上的对应于印制板的对位靶标的位置处形成线宽与对位靶标相同的对位标靶；

第六步骤：利用阻焊曝光底片对经过预固化的印制板进行对位，对位时参照板面露出来的对位标靶，使阻焊曝光底片上的标靶与板面上的标靶重合。

优选地，所述阻焊油墨曝光精度控制方法还包括第七步骤：检查经过对位的印制板的对位标靶的重合度，并在印制板的对位标靶的重合度低于预定程度时进行调整。

优选地，所述阻焊油墨是黑色油墨或白色油墨。

优选地，第二步骤包括：在对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的位置处，在网版底片上形成挡油块；采用形成挡油块的网版底片通过网版印膜、UV曝光、网版显影、网版干燥来制作挡点网版。

优选地，网版底片上的挡油块尺寸比标靶区域尺寸大。

优选地，网版底片上的挡油块尺寸比标靶区域尺寸单边大100μm-500μm。

优选地，第一步骤的制作印制板外层线路图形的过程可包括：在外层铜表面贴膜，覆盖增加了与对位标靶相对应的设计的线路曝光底片以进行UV曝光，然后显影、蚀刻、褪膜。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了现有技术采用的对位标靶的示图。

图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的阻焊油墨曝光精度控制方法的流程图。

图3至图5示意性地示出了根据本发明优选实施例的阻焊油墨曝光精度控制方法的各个步骤。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

在本发明中，在印制板制作线路图形时，在板面中间和两边各增加对位标靶，可选择适当的对位标靶图形设计和板面位置分布。使用挡点网版印刷油墨（例如黑色油墨或者白色油墨），挡点网版板面在对应标靶处做挡油设计，以阻止油墨覆盖对位靶标，印刷油墨后，露出对位标靶。阻焊曝光的底片在对应位置相应增加对位靶标，然后用底片对准板面露出来的标靶进行曝光。