[发明专利]一种掩膜板的清洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体元器件制造技术，尤其涉及一种掩膜板的清洗方法。

背景技术

现有的清洗掩膜板的方法是将其浸泡在SPM溶液中，SPM溶液即为用浓硫酸和双氧水按一定比例配成的溶液。其具体步骤为：

S1：配制SPM溶液，并将其加热到所需的温度；

S2：将掩膜板在SPM溶液中浸泡一定时间后取出；

S3：将掩膜板放入气体和液体的强力混合流体中清洗一定时间后取出；

S4：将掩膜板放入流动的去离子水中冲洗一定时间；

S5：重复步骤S3、S4的操作进行5次；

S6：将掩膜板用气体吹干。

上述这种方法的清洗效果很好，清洗后掩膜板的表面很干净。但是由于掩膜板上的图形是Cr材质，经常用SPM溶液浸泡会使硫酸将Cr腐蚀掉，使图形发生变化而不精确。因此用这种方法清洗掩膜板，掩膜板的使用次数很少，需要经常更换掩膜板，这样会提高生产的成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种掩膜板的清洗方法。

本发明的目的是这样实现的：

本发明的一种掩膜板的清洗方法，包括以下步骤：

S1：将掩膜板浸泡在丙酮中，同时用滚筒刷对掩膜板的表面从各个方向进行滚动刷洗；

S2：将掩膜板浸泡在去离子水中进行超声清洗；

S3：将掩膜板放入气体和液体的强力混合流体中进行清洗；

S4：将掩膜板放入流动的去离子水中进行冲洗；

S5：重复步骤S3、S4的操作进行5次；

S6：将掩膜板用气体吹干。

上述的一种掩膜板的清洗方法，其中，步骤S1中，所述滚筒刷包括滚筒、轴、叉形支架和手柄，所述滚筒套在所述轴上，所述轴的两端安装在所述叉形支架上，所述手柄安装在所述叉形支架的下方，所述滚筒由聚乙烯醇(PVA)制成。

在清洗干净的前提下，现有清洗方法主要是通过化学腐蚀并辅以物理方法将掩膜板上的杂质去除，但这种化学试剂在去除杂质的同时也将掩膜板上的图形损坏，因此长期使用会导致掩膜板的图形发生变形而不得不更换掩膜板。

本发明方法采用丙酮并配以聚乙烯醇(PVA)材质的滚筒刷来代替SPM溶液，在这种化学腐蚀和物理冲刷和震荡的共同作用下清洗的掩膜板，清洗后掩膜板表面的干净程度与现有SPM溶液清洗方法相当，但是由于丙酮不会与Cr发生化学反应，它只是将光刻胶等杂质去除而不会将掩膜板上的图形破坏，因此减少了因清洗而对掩膜板造成的损伤，从而提高掩膜板的寿命，降低企业的生产成本。

附图说明

图1是本发明中滚筒刷的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合实施例，对本发明作进一步说明。

本发明掩膜板的清洗方法，包括以下步骤：

S1：将掩膜板浸泡在丙酮中，同时用滚筒刷对掩膜板的表面从各个方向进行滚动刷洗；

S2：将掩膜板浸泡在去离子水中进行超声清洗；

S3：将掩膜板放入气体和液体的强力混合流体中进行清洗；

S4：将掩膜板放入流动的去离子水中进行冲洗；

S5：重复步骤S3、S4的操作进行5次；

S6：将掩膜板用气体吹干。

步骤S1中，如图1所示，滚筒刷包括滚筒1、轴2、叉形支架3和手柄4，滚筒1套在轴2上，轴2的两端安装在叉形支架3上，手柄4安装在叉形支架3的下方，滚筒1采用聚乙烯醇(PVA)制成。

以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。