[发明专利]一种掩膜板的清洗方法无效
| 申请号： | 201310173911.X | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104157546A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈子勇;李雪峰;管玉成;黄震寰;赵云翔;李鑫;许晓翠;李方圆;倪智平 | 申请（专利权）人： | 上海鸿辉光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 倪继祖 |
| 地址： | 201822 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜板 清洗 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法包括以下步骤：
S1：将掩膜板浸泡在丙酮中，同时用滚筒刷对掩膜板的表面从各个方向进行滚动刷洗；
S2：将掩膜板浸泡在去离子水中进行超声清洗；
S3：将掩膜板放入气体和液体的强力混合流体中进行清洗；
S4：将掩膜板放入流动的去离子水中进行冲洗；
S5：重复步骤S3、S4的操作进行5次；
S6：将掩膜板用气体吹干。
2.如权利要求1所述的一种掩膜板的清洗方法，其特征在于，步骤S1中，所述滚筒刷包括滚筒、轴、叉形支架和手柄，所述滚筒套在所述轴上，所述轴的两端安装在所述叉形支架上，所述手柄安装在所述叉形支架的下方，所述滚筒由聚乙烯醇制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海鸿辉光通科技股份有限公司，未经上海鸿辉光通科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310173911.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
