[发明专利]一种纸基易撕防伪超高频RFID标签及其制造方法

权利要求书

1.一种纸基易撕防伪超高频RFID标签，其特征是包括易破坏层(1)、电子芯片层(3)、天线电路层(4)、薄膜基材层(6)、纸基支撑层(8)、底纸层(10)，易破坏层(1)的内侧表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电路层(4)的一面，天线电路层(4)的另一面粘接薄膜基材层(6)的一面，薄膜基材层(6)的另一面粘接纸基支撑层(8)的一面，纸基支撑层(8)的另一面粘接底纸层(10)。

2.如权利要求1所述的纸基易撕防伪超高频RFID标签，其特征是：塑料薄膜基材层的厚度在12μm～25μm之间。

3.如权利要求1所述的纸基易撕防伪超高频RFID标签，其特征是：纸基支撑层采用轻涂纸、超亚纸或新闻纸。

4.如权利要求1或3所述的纸基易撕防伪超高频RFID标签，其特征是：纸基支撑层的厚度为40～150μm。

5.如权利要求1所述的纸基易撕防伪超高频RFID标签，其特征是：易破坏层采用易碎纸、糯米纸、薄层铜版纸或易破坏的高分子材料；和/或，易破坏层的厚度为100～400μm。

6.一种权利要求1-5所述纸基易撕防伪超高频RFID标签的制造方法，其具体步骤如下：

（1）对薄膜基材层进行强度降低处理；

（2）将处理后的薄膜基材层与铝箔复合；

（3）通过粘合剂将复合了铝箔的塑料薄膜基材层的另一面与离型膜支撑层粘合，制得带有离型膜支撑层的复合铝箔；

（4）采用抗酸蚀刻碱溶性油墨在铝箔表面印刷天线图案；

（5）使用酸性溶液蚀刻带有天线图案的铝箔，再用碱性溶液除去铝箔表面的油墨，然后，水洗再干燥收卷；

（6）将离型膜支撑层剥离，再通过粘合剂将天线与纸质基材复合；

（7）使用电子标签封装机封装芯片，即在天线电路层的外表面封装电子芯片层，制得纸基易撕蚀刻RFID干Inlay；

（8）纸基易撕蚀刻RFID干Inlay通过RFID标签打印机在纸基背面喷墨打印，制成纸基易撕超高频RFID标签；或者，电子芯片层的外表面复合易破坏层，纸质基材的外表面复合底纸层，经模切排废后制成具有易撕防伪特性的超高频RFID标签。

7.如权利要求6所述纸基易撕防伪超高频RFID标签的制造方法，其特征在于：第（1）步中，薄膜基材层涂布一缩二乙二醇为原料合成的聚酯，并电晕处理，然后使用版纹金属压辊对薄膜基材层进行滚压处理。

8.如权利要求7所述纸基易撕防伪超高频RFID标签的制造方法，其特征在于：电晕处理后薄膜基材层表面润湿张力为40～55mN/m。

9.如权利要求6所述纸基易撕防伪超高频RFID标签的制造方法，其特征在于：第（3）步中，粘合剂选用双组份聚氨酯胶、热熔胶、强力胶或环氧胶等。

10.如权利要求6或9所述纸基易撕防伪超高频RFID标签的制造方法，其特征在于：离型膜支撑层采用离型PET膜、离型OPP膜或离型PE膜；和/或，离型膜支撑层的厚度为30～75μm。