[发明专利]远程荧光玻璃片及其制造方法与应用

说明书

技术领域

本发明涉及荧光玻璃片，尤其是涉及一种远程荧光玻璃片及其制造方法与应用。

背景技术

半导体照明包括芯片、荧光粉和封装三部分。

自1996～2012年传统的封装是将荧光粉直接点敷在蓝光芯片上。这种点敷方法，由最初的直插式、SMD封装，发展到COB集成封装、MCOB集成封装。点敷法的核心是荧光粉与芯片直接接触，是无缝连接。

点敷接触封装具有诸多弊端：

1）光源光效低。自1993年发明蓝色GaN至今，光功率已提升到400mw-500mw-600mw，但大多数企业生产蓝光GaN光功率在350mw左右。荧光粉转换效率也有大幅度提高，但是绝大多数LED白光光效仍然在70～80lm/w，能达到120～130lm/w数量较少，140～150lm/w更少。

2）光色品质不稳定。随着LED功率的加大，电功率增加，发热问题日益严重，散热成为发展LED的瓶颈。散热措施加大成本，如果散热措施欠得当，引起节温升高。节温升高不严重时，引起发射光谱波长的波动，光强不一致，致使光色飘移，品质不稳定；节温升高严重时，造成死灯。

3）光源成本居高不下。因为节温高，散热任务繁重，造成散热成本增加，LED体质膨大，散热材料消耗量太大，材料成本高，老百姓难于接受，推广应用难。。

4）造成死灯。发热量多，热胀冷缩严重，增加了焊线脱落，造成死灯的危险性加大。

5）折光率不同。因胶水的折光率1.40～1.54，荧光粉折光率1.78，氮化镓芯片折光率1.85，空气折光率1。光由芯片发射到荧光粉转换，出光时因材质折光率相差悬殊，光损失已超过30%。

6）点胶的随机性。点胶的厚度，调胶的均匀度，胶的粘度，点胶机速度，胶粉比例，固化时间，随点胶人操控的随机性多种因素影响难于一致。

点敷技术的严重后果促使面板封装技术应运而生。

半导体照明白光自1993年发明GaN蓝光芯片和1996年实现黄色荧光粉的光色转换以来已走过20年，LED的光效由0.2lm/w提升到100～120～140lm/w，有了质的飞跃，推动了全球LED产业的发展，带来了节能减排的有效实施。但是，光源亮度、持续性、耐受性、安全性与人们的需求差距较大。光色的显色性、稳定性、均匀性、柔和性能不如人愿；LED的寿命、成本、价格、性价比有待进一步降低至普通大众可以接受的程度。LED款式模仿，抄袭、（背光）冒充（照明），少创新、无新意，同质化，价格虽有降低，劣质材料泛滥、粗制滥造盛行、品质日益低下，人们由依赖变为疑虑，美好形象受到沾污。半导体照明发展到此时，全行业停滞不前，面临困境，寻找新的封装材料，采用新的封装结构和封装方法成为时代的必然。用远程荧光玻璃片进行面板技术封装首当其冲。

发明内容

本发明的目的在于提供一种远程荧光玻璃片及其制造方法与应用。

所述远程荧光玻璃片设有上玻璃片和下玻璃片，在上玻璃片与下玻璃片之间设有荧光粉层，所述上玻璃片的厚度为0.5～1.1mm，所述下玻璃片的厚度为0.5～1.1mm；所述荧光粉层的厚度为10～20nm。

所述远程荧光玻璃片的制造方法，包括以下步骤：

1）将玻璃片装入装片框后，沿轨道装入装载运输车，再推入真空室；

2）根据需求装上色温为2700k,3800k,4800k或5500k等荧光靶材备用；

3）真空室抽真空；

4）向真空室充入氩气，采用真空溅射机对玻璃片溅射荧光靶材，在玻璃片表面沉积形成膜层；

5）已溅射完毕的装载运输车离开真空室，并进入缓冲室；

6）在同样大小的白板玻璃片上喷纳米胶，与步骤5）进入缓冲室的已在表面沉积形成膜的已溅射玻璃片粘合，再红外烤干，得远程荧光玻璃片。

在步骤1）中，所述玻璃片最好是刚从浮法玻璃生产线得到的新鲜玻璃片。

在步骤3）中，所述真空室抽真空最好至10^-5Pa。

在步骤6）中，所述纳米胶可采用粘度为1000cps纳米胶；所述红外烤干可采用在红外烤箱中50～150℃烤干。

所述远程荧光玻璃片可用于LED白光面板封装。

远程荧光玻璃片与现有的采用印刷和喷涂荧光粉的荧光玻璃片相比，本发明具有以下优点：

1、由于可采用刚从浮法玻璃生产线得到的新鲜玻璃，因此本发明所制备的荧光玻璃片具有薄、光学透明、新鲜无斑、表面附着力较强，与荧光粉涂层结合较牢固的优点。