[发明专利]一种电容屏用双面镀膜玻璃的加工方法及双面镀膜玻璃

说明书

技术领域

   本发明涉及导电玻璃技术领域，尤其涉及一种电容屏用双面镀膜玻璃的加工方法及双面镀膜玻璃。

背景技术

目前，电容屏产品使用非常广泛，而电容屏中的双面镀导电玻璃是其主要器件，双面镀导电玻璃的导电薄膜在性能方面要求比较严，比如均匀性、耐热性能、耐酸碱性能、耐高温高湿性能等；在制作透明电路的时候，由于工艺难度增加，在制作电路时常采用酸刻电路。在制作过程中，容易蚀刻掉不应该刻蚀的部位，并且存在电路蚀刻的蚀痕影迹，影响其电磁屏蔽、静电保护功能，存在的蚀痕影迹会对观看图案产生影响。

发明内容

本发明的目的正是针对上述现有技术中所存在的不足之处而提供一种电容屏用双面镀膜玻璃的加工方法及双面镀膜玻璃。

本发明的目的可通过下述技术措施来实现：

本发明的电容屏用双面镀膜玻璃包括有玻璃基板，所述玻璃基板的两个表面分别为锡面和空气面，在玻璃基板的所述锡面上设置有透明钝化层，并在所述透明钝化层上具有透明导电膜Ⅰ；在玻璃基板的所述空气面上设置有透明消影层，并在所述透明消影层上具有透明导电膜Ⅱ。

本发明所述透明钝化层为透明的二氧化硅层或透明的氮氧化硅层。

本发明所述透明消影层为透明的二氧化硅层和透明的五氧化二铌层构成；其中，所述透明的二氧化硅层位于玻璃基板的所述空气面上，在所述透明的五氧化二铌层上设置所述的透明导电膜Ⅱ。

本发明锡面上的所述透明导电膜Ⅰ与空气面上的所述透明导电膜Ⅱ的方阻为相同方阻，方阻为：30?或50?或60?或70?或80?或100?。

本发明锡面上的所述透明导电膜Ⅰ与空气面上的所述透明导电膜Ⅱ的方阻为不同方阻，锡面方阻／空气面方阻为：50?／70?，或为：60?／100? ，或为：80?／100?，或为：100?／250?，或为：250?／400?。

本发明所述透明导电膜Ⅰ、透明导电膜Ⅱ均为氧化铟锡导电膜，氧化铟锡导电膜的厚度为25nm±1nm。

本发明的电容屏用双面镀膜玻璃的加工方法，其步骤如下：

1）、对原玻璃基板进行处理，

a.对原玻璃基板进行切割，先X切割,再Y切割, 然后再掰片处理；

b.对切割后的玻璃基板进行磨边和倒角，先X磨边, 再倒角，旋转90°再对Y磨边及倒角；

c.刷洗吹干；

d.对磨边和倒角后的玻璃基板进行抛光；

e.再刷洗吹干；

2）、对玻璃基板溅射透明钝化层和透明消影层；

a. 对抛光刷洗吹干后玻璃基板进行加热；采用的加热温度为150-280摄氏度；

b.利用磁控溅射真空镀膜设备对加热后的玻璃基板两面进行溅射；包括：锡面上溅射透明钝化层，空气面上溅射透明消影层；透明钝化层为透明的二氧化硅层，所述透明消影层为透明的二氧化硅层和透明的五氧化二铌层构成；其中，所述透明的二氧化硅层位于玻璃基板的所述空气面上，在所述透明的五氧化二铌层上设置所述的透明导电膜Ⅱ；

3）、在玻璃基板溅射的透明钝化层和透明消影层上，进行氧化铟锡导电膜溅射； 

a.对溅射透明消影层和透明钝化层后的玻璃基板进行加热；加热温度采用280-380摄氏度； 

b. 利用磁控溅射真空镀膜设备，对加热后的玻璃基板，在玻璃基板的透明钝化层和透明消影层上，进行氧化铟锡导电膜溅射，;即分别在锡面上的透明钝化层上溅射镀上氧化铟锡导电膜，在空气面上的透明消影层上溅射镀上氧化铟锡导电膜；

c.两面溅射氧化铟锡导电膜的玻璃基板，经缓冲室做退火处理：先降温至200摄氏度，再加温至300摄氏度稳定，完成对玻璃基板的双面镀膜。

本发明的有益效果如下：

本发明的电容屏用双面镀膜玻璃的加工方法及双面镀膜玻璃具有的透明钝化层和透明消影层，能够保护氧化铟锡导电膜刻蚀线路，不受制作过程工艺中的酸溶液的蚀刻，避免在制作过程中蚀刻掉不应该刻蚀的部位，在制作过程中使氧化铟锡导电膜刻蚀线路达到设计要求，线间距可达5-10微米；具有良好的电磁屏蔽或消影作用。并且能够完全代替现有的传统导电玻璃，为下游客户提供低耗能、高均匀性、低成本的电容屏用双面镀膜玻璃。

附图说明

图1是电容屏用双面镀膜玻璃的结构示意图。

图中：1、玻璃基板，2、锡面，3、空气面，4、消影层，5、透明导电膜I， 6、钝化层，7、透明导电膜Ⅱ。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。