[发明专利]一种基于深刻蚀技术的微小金属零件制备及装配方法有效
申请号: | 201310161746.6 | 申请日: | 2013-05-06 |
公开(公告)号: | CN103253628A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 陈兢;李男男;张士斌;孙悦;何舒玮 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81C3/00 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余长江 |
地址: | 100871 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 深刻 技术 微小 金属 零件 制备 装配 方法 | ||
1.一种基于深刻蚀技术的微小金属零件制备及装配方法,其步骤为:
1)在第一基片上制备若干固定零件部件;
2)在一复合基片的零件层上刻蚀制备用于与所述固定零件部件装配的若干零件部件;其中,所述复合基片包括支撑层、零件层以及将所述支撑层与零件层键合在一起的中间层;
3)利用键合机将第一基片与复合基片对准键合,得到一键合片;
4)按零件单元大小对键合片进行划分;然后将复合基片上的零件释放,实现所述固定零件部件与复合基片上的零件部件装配。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于通过DRIE刻蚀所述零件层,且刻蚀至所述中间层。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于将复合基片上的零件释放的方法为:首先对所述中间层释放,使得复合基片上的零件层脱离所述支撑层;然后对第一基片与复合基片之间的键合层释放。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于将复合基片上的零件释放的方法为:首先对第一基片与复合基片之间的键合层释放;然后对所述中间层释放,使得复合基片上的零件层脱离所述支撑层。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于将复合基片上的零件释放的方法为:对所述中间层,以及第一基片与复合基片之间的键合层同时释放。
6.如权利要求3或4或5所述的方法,其特征在于采用湿法腐蚀技术或干法刻蚀技术进行零件释放。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于将第一基片与复合基片对准键合的方法为:首先在第一基片或复合基片的键合面上喷涂键合胶并烘胶设定时间,得到一键合层,然后利用键合机将第一基片与复合基片对准键合。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于所述键合胶为光刻胶。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述零件层和支撑层为金属材料或玻璃材料;所述中间层为聚合物。
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