[发明专利]一种基于深刻蚀技术的微小金属零件制备及装配方法有效

专利信息
申请号: 201310161746.6 申请日: 2013-05-06
公开(公告)号: CN103253628A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 陈兢;李男男;张士斌;孙悦;何舒玮 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81C3/00
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 余长江
地址: 100871 北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 深刻 技术 微小 金属 零件 制备 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种基于深刻蚀技术的微小金属零件制备及装配方法,其步骤为:

1)在第一基片上制备若干固定零件部件;

2)在一复合基片的零件层上刻蚀制备用于与所述固定零件部件装配的若干零件部件;其中,所述复合基片包括支撑层、零件层以及将所述支撑层与零件层键合在一起的中间层;

3)利用键合机将第一基片与复合基片对准键合,得到一键合片;

4)按零件单元大小对键合片进行划分;然后将复合基片上的零件释放,实现所述固定零件部件与复合基片上的零件部件装配。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于通过DRIE刻蚀所述零件层,且刻蚀至所述中间层。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于将复合基片上的零件释放的方法为:首先对所述中间层释放,使得复合基片上的零件层脱离所述支撑层;然后对第一基片与复合基片之间的键合层释放。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于将复合基片上的零件释放的方法为:首先对第一基片与复合基片之间的键合层释放;然后对所述中间层释放,使得复合基片上的零件层脱离所述支撑层。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于将复合基片上的零件释放的方法为:对所述中间层,以及第一基片与复合基片之间的键合层同时释放。

6.如权利要求3或4或5所述的方法,其特征在于采用湿法腐蚀技术或干法刻蚀技术进行零件释放。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于将第一基片与复合基片对准键合的方法为:首先在第一基片或复合基片的键合面上喷涂键合胶并烘胶设定时间,得到一键合层,然后利用键合机将第一基片与复合基片对准键合。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于所述键合胶为光刻胶。

9.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述零件层和支撑层为金属材料或玻璃材料;所述中间层为聚合物。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学,未经北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310161746.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top