[发明专利]一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法有效
| 申请号： | 201310159435.6 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103327746A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 田维丰;姜雪飞;常文智;陈洪胜 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C23F1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路 pcb 外层 蚀刻 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于包括步骤：
S1、在经过镀铜孔之后的覆铜板上贴干膜，且在干膜上覆盖菲林图片，并进行曝光显影；
S2、在经过曝光显影后的覆铜板上进行电镀铜，使铜层加厚，之后再进行电镀锡铅，以形成蚀刻阻剂；
S3、对覆铜板外层进行退膜，并控制喷淋压力0.3～0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻，且喷淋时，使蚀刻液通过喷嘴均匀喷淋到线路板上，并进入到退膜后的线路间凹槽中，与凹槽中露铜区域发生化学反应。
2.根据权利要求1所述的精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于步骤S1中所述菲林图片设计的线路图形线宽≤0.10mm，且线隙≤0.10mm。
3.根据权利要求1所述的精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于S3中所述凹槽中露铜区域包括有凹槽底部及侧面露铜区域。
4.根据权利要求1或3所述的精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于喷淋的蚀刻液与底部的露铜区域反应后，沿凹槽两侧面流出；且所述反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消。
5.根据权利要求1所述的精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于S3中对线路板进行喷淋蚀刻时，需使线路板上线路密集的一面朝下放置。
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