[发明专利]一种按键线路板生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板生产领域，具体涉及一种一种按键线路板生产方法。

背景技术

按键线路板即Keypad线路板,由于该种类型的线路板有较高的导通率要求，因为Keypad线路板金面需尽可能的平滑。Keypad线路板通常使用无卤素板材作为原料，依次经历钻孔、CUI（电镀一次铜）、干膜、CUII（电镀二次铜）前处理后进行半测试、防焊、文字、化金、模冲、清洗、测试、压烤、成品检验等步骤制成。模冲产生的碎屑、粉尘容易沾染至模冲后的无卤素板材表面，而后在压烤步骤中损伤金面。

另一方面，模冲步骤中模具积累碎屑、粉尘亦会损伤keypad线路板半成品上的金面，同样会影响Keypad线路板成品的品质。由于现行的模冲步骤使用的模具大多比较粗糙，毛边较多。在模冲步骤中，模具上的毛边会产生大量的碎屑，碎屑积于模具内，对后续使用该模具进行模冲的keypad线路板半成品上的金面。

此外，在现有的kedpad线路板生产方法中，需对使用探测针半成品、成品进行多次质量检测，对于一块kedpad线路板，在出厂前通常要经历2-3次的检测。检测过程中探测针与金面的频繁接触，也是kedpad线路板金面损伤严重的重要原因。

发明内容

有鉴于此，本发明公开一种按键线路板生产方法,实施本方法能够有效防止金面压伤、提高按键线路板成品质量。

本发明目的通过以下技术方案实现：

一种按键线路板生产方法，其步骤如下：对完成前处理的无卤素板材依次进行半成品测试、防焊工序、文字印刷工序、化金处理、整板压烤、模冲工序、清洗、成品测试。

与通常将无卤素板模冲后压烤相比，本发明提出将无卤素板进行整板压烤后再模冲的方法，进行压烤步骤前无卤素板不会沾染上模冲产生的碎屑，金面也因此避免在压烤时被损伤。其中半成品测试、防焊工序、文字印刷工序、化金处理、模冲工序、清洗、成品测试等工序均采用常规做法即可实现本发明。

进一步的，所述模冲工序之前还包括对模冲模具进行清理，对模冲模具进行清理包括以鼓气的方式清除模冲模具上的碎屑。

在模冲工序之前对模冲模具进行清理，目的在于清除每次模冲完成之后模具内残留的碎屑，以进一步防止模具内碎屑对按键线路板半成品金面的损伤。由于本发明模冲工序所产生的碎屑体积较小，使用鼓气的方式足以将碎屑清除出模具。同时，使用鼓气的方式清除模具上的碎屑，也避免了其他清理工具与模具接触导致模具表面出现损伤、毛边而增加碎屑的数量。

所述半成品测试包括对半成品的自动光学检测。

半成品检测是按键线路板生产过程中重要的检测环节，半成品检测中金面被探测针损伤也是按键线路板在生产过程中报废的重要原因。针对于此，本发明使用自动光学检测对按键线路板进行半成品检测。自动光学检测是利用普通光线与激光配合电脑程序对按键线路板半成品进行平面性外观视觉检测，检测设备不与按键线路板半成品的金面接触，杜绝检测过程对金面的损伤。自动光学检测相对于现有技术中的探测针检测，还具有效率高、精度高等优点。

进一步地，成品检测时采用的检测针选用针头尺寸不大于0.02mm的检测针。

使用规格低于0.02mm的检测针进行成品检测，能够将检测针与金面的实际点半径控制在0.01mm以下，进而缩减检测针与金面的接触面积，从而减少检测针与金面接触时对金面的损伤，确保通过检测的按键线路板功能正常。

所述整板压烤包括将板材在150℃下热压1.5-2.5小时后再于室温下冷压0.5-1.5小时。

本发明相对于现有的按键线路板生产方法，具有如下技术效果：

1.本发明创造性地提出在按键线路板生产步骤中的将按键线路板半成品进行整板压烤后再进行模冲的方法，彻底解决了现有生产方法中出现的按键线路板半成品因在模冲工序沾染碎屑而在压烤时被压伤金面的问题。

2.本发明使用鼓气的方式清除模具中的碎屑，满足将碎屑清除出模具的同时还能避免清理工具与模具接触导致模具表面出现损伤、毛边而增加碎屑的数量。

3.本发明使用自动光学检测完成半成品检测环节，能够有效降低检测环节中因金面损伤而产生的按键线路板半成品报废率。同时，相较于现有的半成品检测方法，本发明具有检测精度、效率高等优点。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述：

实施例1

本实施例提供一种防金面压伤的按键线路板生产方法，其步骤如下：