[发明专利]密合性评价方法、评价用试验片及其制作模具、制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种密合性评价用试验片制作模具、密合性评价用试验片的制作方法、密合性评价用试验片及密合性评价方法。

背景技术

关于半导体密封材料等树脂组合物的密合性评价的方法，例如记载于专利文献1、2中。

在专利文献1的技术中，通过用密封材料将半导体芯片密封来制作封装，对该封装的密封材料与半导体芯片的密合性进行评价。更具体而言，对封装依次进行加湿处理和加热处理后，通过用超声波探伤仪观察密封材料是否从半导体芯片的表面剥离而评价密合性。

另外，在专利文献2的技术中，首先，通过用环氧树脂将搭载有硅芯片的引线框密封而制作评价用的样品。接着，对该样品进行规定时间的吸湿处理后，通过观察环氧树脂和引线框有无剥离来评价密合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：（日本）特开2002－348353号公报

专利文献2：（日本）特开平5－214077号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

专利文献1、2的技术为通过外观观察对树脂组合物劣化时树脂组合物是否发生剥离进行评价的方案。在这些技术中，不能恰当地评价树脂组合物与该树脂组合物所密合的对象物（以下，称为密合对象物）的密合力的大小。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种用于制作能够容易地评价由树脂组合物构成的成形物与密合对象物的密合力的大小的密合性评价用试验片的密合性评价用试验片制作模具、密合性评价用试验片的制作方法、密合性评价用试验片及使用该密合性评价用试验片的密合性评价方法。

用于解决技术问题的技术手段

本发明提供一种密合性评价用试验片制作模具，

具备相互组装的第一模具部和第二模具部，

上述第一模具部具有第一空洞部，上述第一空洞部划定由树脂组合物构成的成形物的形状，

上述第二模具部具有第二空洞部，在上述第二空洞部的内部配置通过上述成形物一体成形而与上述成形物一起构成密合性评价用试验片的密合对象物，

上述第一空洞部与上述第二空洞部相互连通，

上述第一模具部具有作为该第一模具部的上述第二模具部侧的面的第一相对面，

上述第二模具部具有第二相对面，该第二相对面相对于上述第一空洞部和上述第一相对面夹着上述第二空洞部而相对，且与配置于上述第二空洞部中的上述密合对象物的上述第一空洞部侧的相反侧的面抵接。

另外，本发明提供一种密合性评价用试验片的制作方法，其具备用密合性评价用试验片制作模具制作密合性评价用试验片的工序，

上述密合性评价用试验片制作模具具备相互组装的第一模具部和第二模具部，

上述第一模具部具有划定由树脂组合物构成的成形物的形状的第一空洞部，

上述第二模具部具有第二空洞部，在该第二空洞部的内部配置通过上述成形物一体成形而与上述成形物一起构成上述密合性评价用试验片的密合对象物，

上述第一空洞部与上述第二空洞部相互连通，

上述第一模具部具有作为该第一模具部的上述第二模具部侧的面的第一相对面，

上述第二模具部具有第二相对面，该第二相对面相对于上述第一空洞部和上述第一相对面夹着上述第二空洞部而相对，且与配置于上述第二空洞部中的上述密合对象物的上述第一空洞部侧的相反侧的面抵接，

制作上述密合性评价用试验片的工序包括：

在上述第二空洞部配置有上述密合对象物的状态下，将上述树脂组合物填充至上述第一空洞部，使该树脂组合物与上述密合对象物一体成形的工序。

另外，本发明提供一种密合性评价用试验片，具备：

密合对象物；和

与上述密合对象物的一个面的一部分接合的、由树脂组合物构成的成形物。

另外，本发明提供一种通过本发明的密合性评价用试验片的制作方法制作而成的密合性评价用试验片，具备：

上述密合对象物；和

与上述密合对象物的一个面的一部分接合的上述成形物。

另外，本发明提供一种密合性评价方法，具备如下工序：

准备密合性评价用试验片的工序，上述密合性评价用试验片具备密合对象物和与上述密合对象物的一个面的一部分接合的、由树脂组合物构成的成形物；和

判定使上述成形物从上述密合对象物剥离所需要的负荷的大小的工序。

另外，本发明提供一种密合性评价方法，具备如下工序：