[发明专利]一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装胶，特别是一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法。 

背景技术

在照明领域，人类经历了白炽灯、荧光灯能照明历程，而基于半导体技术的LED发光产品以其节能环保的巨大优势正吸引着世人的目光。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长和体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。 

在制造功率型LED器件的过程中，除了芯片、荧光粉和散热技术外，LED的封装技术对LED器件的制备工艺及性能存在着重要的影响。有机硅材料具有耐冷热冲击、耐紫外线辐射、无色透明等优点，是功率型LED的理想封装材料。 

从交联机理角度可把有机硅封装材料分为缩合型和加成型两种。 

缩合型有机硅封装材料是通过分子间发生缩合反应而实现交联反应，固化过程中常有水、甲醇、乙醇等小分子化合物放出，容易产生气泡和孔隙，往往达不到高标准的封装性能要求。 

加成型有机硅封装材料目前主要通过硅氢加成反应实现，以铂化合物为催化剂，在固化过程中无小分子产生，具有收缩率小、工艺适应性好和生产效率高的特点。在LED封装材料市场上，硅氢加成型有机硅封装材料发展较快，部分取代了现有的缩合型有机硅封装材料。 

但是，普通的硅氢加成所得到的封装材料的折光指数较低，低折射率的封装材料不利于提高LED封装中的全反射临界角，从而影响了取光效率。因此，高折光指数的封装材料，特别是高折光指数的有机硅型封装材料的研究是封装材料研究中的热点和重点问题。 

然而，目前国内在这方面的研究，则远远落后于美国和日本。国内市场上的性能优良的封装材料基本被道康宁、日本信越及东芝等大公司垄断，且 价格极为昂贵，这对我国LED产业的发展是极为不利的。因此，研究开发具有自主知识产权的高性能、高折光指数的有机硅封装材料是确保行业健康发展的重要举措。 

中国专利文献号CN102676107A于2012年06月01日公开了一种有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶，其制备方法为利用20%～30%有机硅树脂中间体先部分改性脂环族环氧树脂，然后用酸酐作为固化剂进行固化。 

发明内容

本发明的目的旨在提供一种透明、粘结力强、折射率高的的具有高折射率的改性有机硅封装胶及其制备方法，以克服现有技术中的不足之处。 

按此目的设计的一种具有高折射率的改性有机硅封装胶，其特征是所述封装胶由A组份和B组份按质量比例1：0.9～1混合组成； 

其中，A组份包括含乙烯基的聚硅氧烷、二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体或乙烯基苯类单体、硅氢加成反应催化剂，其中，各物质的质量比分别为（0.65～0.95）：（0.05～0.35）：（2～100）×10^-6； 

B组份包括改性的含硅氢基的聚硅氧烷、附着力促进剂、紫外光吸收剂以及抗氧化剂，其中，各物质的质量比分别为（0.94～0.997）：（0.002～0.04）：（0.0002～0.01）：（0.0002～0.01）。 

所述含乙烯基的聚硅氧烷中的乙烯基的质量占含乙烯基的聚硅氧烷的质量的1～10%。 

所述含乙烯基的聚硅氧烷的分子结构中含有两个以上的乙烯基，含乙烯基的聚硅氧烷的数均摩尔质量为1000～20000g/mol。 

所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体的分子结构中含有至少两个乙烯基官能团。 

所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体的分子结构中含有脂肪环、苯环、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯和乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯中的一种以上。 

所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体的分子的折射率≥1.50。 

所述乙烯基苯类单体为二乙烯基苯。 

所述二官能度或者多官能度的丙烯酸酯类单体或乙烯基苯类单体，其总共的质量为A组份的质量的5%～35%。 

所述硅氢加成反应催化剂为醇改性氯铂酸或者铂的乙烯基硅氧烷配合物。 

所述硅氢加成反应催化剂的加入质量为A组份和B组份的质量总和的 （1～50）×10^-6。 

所述改性的含硅氢基的聚硅氧烷中的硅氢的质量为改性的含硅氢基的聚硅氧烷的质量的0.1～1%。 

所述附着力促进剂为硅烷偶联剂，该附着力促进剂的添加质量为A组份和B组份的总质量的0.1%～2%。