[发明专利]层叠结构体、干膜以及层叠结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及对印刷电路基板等的制造有用的层叠结构体、干膜以及层叠结构体的制造方法，详细而言，涉及具备对基材的密合性及绝缘可靠性优异的树脂绝缘层的层叠结构体及用于其的干膜。

背景技术

近年来，对应于随着电子机器的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，对阻焊剂等用于树脂绝缘层的固化性树脂组合物也要求操作性、高性能化。例如，伴随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，半导体封装体的小型化、多引脚化被实用化，批量生产化不断发展。对应这样的高密度化，代替被称为QFP(方型扁平式封装)、SOP(小外形封装)等的IC封装，出现了被称为BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等的IC封装。作为这样的封装基板、要求高耐热性的车载用印刷电路板所使用的阻焊剂，目前，提出有各种固化性树脂组合物(例如参照专利文献1)。

对于封装基板这样具备细间距布线图案的印刷电路板，由于布线图案高密度地相互接近而形成，对在布线图案的线间发生短路、串扰杂音的担心变高。

另外，在汽车、特别是驱动部件进行电控制化中，发动机室及其四周等周边环境温度较高的位置安装印刷电路板的情况变多。车载用印刷电路板由于安装部位而在80℃至150℃这样的高温下长期曝露。

因此，对于这些封装基板、车载用印刷电路板所使用的高性能阻焊剂需要较高的绝缘可靠性。

另一方面，在形成阻焊层等树脂绝缘层之前，通常进行用于粗糙化基板表面的前处理，但根据用途，基板的前处理方法也多样化起来，未必要进行强粗糙化处理，有时不能期待充分的锚固效果。因此，无论对树脂绝缘层进行怎样的前处理都需要充分具有对基板的密合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭61-243869号公报（权利要求书）

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于阻焊层等树脂绝缘层，兼顾逐年升高的对绝缘可靠性的需求和确保对基材的密合性正变得困难起来，需要更进一步的研究开发。

因此，本发明的目的在于提供具备对基材的密合性及绝缘可靠性优异的树脂绝缘层的层叠结构体、用于其的干膜及层叠结构体的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述问题进行了深入研究，结果发现，在具有基材和形成于该基材上的多层树脂绝缘层的层叠结构体中，将含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的树脂绝缘层（A）作为与基材接触的层，且具有至少1层以上含有包含P原子的固化促进剂的树脂绝缘层（B），由此可以解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的层叠结构体是具有基材和形成于该基材上的由多层构成的树脂绝缘层的层叠结构体，其特征在于，前述多层树脂绝缘层中，与基材接触的层是含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的树脂绝缘层（A），除了该含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的树脂绝缘层（A）之外，还具有至少1层以上含有包含P原子的固化促进剂的树脂绝缘层（B）。

对于本发明层叠结构体，前述多层树脂绝缘层中的表面层优选为含有包含P原子的固化促进剂的树脂绝缘层（B）。

另外，对于本发明层叠结构体，前述基材优选为预先形成有导体电路层的印刷电路基板，前述树脂绝缘层优选为阻焊层。

另外，对于本发明层叠结构体，前述由多层构成的树脂绝缘层优选由以下2层构成：前述含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的树脂绝缘层（A），和前述含有包含P原子的固化促进剂的树脂绝缘层（B）。

另外，对于本发明层叠结构体，前述包含P原子的固化促进剂优选包含季鏻盐。

本发明的干膜的特征在于，其是为了制造上述任意层叠结构体而使用的干膜，具有膜和形成于该膜上的由多层构成的固化性树脂层，前述多层固化性树脂层中，与膜接触的层或最外层是含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的固化性树脂层（A’），除了该含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的固化性树脂层（A’）之外，还具有含有包含P原子的固化促进剂的固化性树脂层（B’）。

本发明层叠结构体的制造方法，其特征在于，具备将上述干膜以与前述固化性树脂层（A’）接触基材表面的方式层压到基材上的工序。

发明的效果