[发明专利]一种LED镜面光源体及其生产工艺

说明书

 

技术领域

本发明涉及LED光源体技术领域，尤其是一种全角发光LED光源体及其生产工艺。

背景技术

 目前，因LED（Light Emitting Diode，发光二极管）具有亮度高、热量低、环保、可控性强、使用寿命长等优点，被用于各行各业中。但现有的LED 光源体内的光源一般采用LED灯珠，而LED灯珠的发光角度一般在120度以内且为单一方向或多面照明，而为达到提供光效，只能增加LED灯珠或LED芯片的数量或是增加LED灯珠或LED芯片本体的光效。

CN2010785989Y中公开一种高光量LED日光灯光源体，其包括在由铝基PCB板与框板组成的框内设置LED灯及电气层，框板内侧设置有反光镜面层，在框底内设置反光镜面层，因其所设置的反光镜面层均设置于框板内层，结构较为复杂，生产工艺更为复杂。

由此，本发明人考虑对现有的LED光源体进行改进，本案由此产生。

发明内容

     本发明解决的问题是提供一种解决现有LED光源体不能聚光使得光效低的问题。

为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种LED镜面光源体，包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组包括由电路连接的全角发光LED芯片组成，所述LED芯片组与极板固定于透光载体同一侧面上，而所述透光载体至少包括三个面，其中一面为LED芯片组固定面，其余侧面均设置有镜面反射涂层，进而形成由LED芯片组固定面出光的LED光源体。

进一步，所述镜面反射涂层反光漆或金属溅射薄膜。

进一步，所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。

进一步，所述荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。

进一步，所述一种LED镜面光源体的生产工艺，包括以下步骤：

    提供透光载体；

    在所述透光载体一侧面上印制线路图；

    在制线路图的透光载体上固定多个LED芯片；

    将多个LED芯片并联或串联形成LED芯片组，并电连接极板；

在固定有LED芯片组的上表面喷涂荧光胶；

在其余侧面喷涂镜面反射层，形成LED镜面光源体。

进一步，所述线路图采用金属粉末印制方法。

进一步，所述金属粉末印制方法为将金属粉末多次印刷于透光载体的一侧上，而后进行烘烤。

进一步，所述线路图采用所述线路图采用蚀刻方法所印制。

进一步，所述蚀刻为利用溶液或电浆，将金属导线做成特定形状。

进一步，所述线路图采用金属导线直接黏贴方法所印制。

本发明的功效在于：采用由钢化玻璃制成的透光载体，且在所述透光载体上设置发光面（也为出光面），其余透光载体侧面上均设置有镜面反射涂层，形成将光聚集与一面发出的结构，进而有效的增加了光效率，节约能源，而选择采用钢化玻璃作为透光载体有效的降低成本。

附图说明

图1是本发明结构示意图；

图2是图2剖面图：

图3是本发明在实施例一中结构示意图；

图4是图3剖面图；

图5是本发明在实施例二中结构示意图；

图6是图5剖面图；

图7是本发明生产工艺流程框图。

具体实施方式

本发明的发明人发现现有LED光源体不能聚光使得光效低等不足。

针对上述问题，本发明的发明人提出一种解决的技术方案，具体如下：如图1至图2所示，一种LED镜面光源体，包括透光载体1、LED芯片组2及极板3；所述LED芯片组2与极板3电连接，并固定于所述透光载体1上，所述LED芯片组2上覆盖有荧光胶4，该LED芯片组2包括由电路连接的全角发光LED芯片21组成；所述透光载体1至少包括三个面，其中一面11为LED芯片组2固定面，其余侧面12均设置有镜面反射涂层5，该镜面反射涂层5所述反光漆或金属溅射薄膜，进而形成由LED芯片组2固定面出光的LED光源体，所述LED芯片组2与极板3固定于透光载体同一侧面上，即LED芯片组2与极板3固定于所述LED芯片组固定于透光载体的LED芯片组固定面11上；而所述LED芯片组2由至少两个LED芯片21并联或串联形成；所述荧光胶4由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成；而优选的是，上述透光载体采用钢化玻璃制成，有效降低成本。