[发明专利]一种LED镜面光源体及其生产工艺

权利要求书

1.一种LED镜面光源体，包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组包括由电路连接的全角发光LED芯片组成，其特征在于：所述LED芯片组与极板固定于透光载体同一侧面上，而所述透光载体为由钢化玻璃制成，该透光载体至少包括三个面，其中一面为LED芯片组固定面，其余侧面均设置有镜面反射涂层，进而形成由LED芯片组固定面出光的LED光源体。

2.根据权利要求1所述的一种LED镜面光源体，其特征在于：所述镜面反射涂层反光漆或金属溅射薄膜。

3.根据权利要求1或2所述的一种LED镜面光源体，其特征在于：所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。

4.根据权利要求1所述的一种LED镜面光源体，其特征在于：所述荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。

5.一种权利要求1所述一种LED镜面光源体的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

   提供透光载体；

   在所述透光载体一侧面上印制线路图；

   在制线路图的透光载体上固定多个LED芯片；

   将多个LED芯片并联或串联形成LED芯片组，并电连接极板；

在固定有LED芯片组的上表面喷涂荧光胶；

在其余侧面喷涂镜面反射层，形成LED镜面光源体。

6.根据权利要求5所述的一种LED镜面光源体的生产工艺，其特征在于：所述线路图采用金属粉末印制方法。

7.根据权利要求6所述的一种LED镜面光源体的生产工艺，其特征在于：所述金属粉末印制方法为将金属粉末多次印刷于透光载体的一侧上，而后进行烘烤。

8.根据权利要求5所述的一种LED镜面光源体的生产工艺，其特征在于：所述线路图采用蚀刻方法所印制。

9.根据权利要求5所述的一种LED镜面光源体的生产工艺，其特征在于：所述蚀刻为利用溶液或电浆，将金属导线做成特定形状。

10.根据权利要求5所述的一种LED镜面光源体的生产工艺，其特征在于：所述线路图采用金属导线直接黏贴方法所印制。