[发明专利]一种制备低松装密度的片状银粉的方法

权利要求书

1.一种制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：

银粉还原步骤：在反应容器内加入纯净水，在搅拌的条件下，加入硝酸银，使其完全溶解；加入PH值调节剂，搅拌，再加入甲醛作为还原剂进行化学反应，洗涤得到的银粉，烘干；

球磨步骤：称取银粉，加入氧化锆装入球磨罐内，再加入球磨溶剂、球磨助剂和乳化剂，球磨、过筛，再采用清洗溶剂进行冲洗，烘干后得到片状银粉。

2.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，氧化锆为直径为1.5-5mm，所述烘干的温度为60℃。

3.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述PH值调节剂采用氨水、氢氧化钠、碳酸钠、链烷醇胺中的一种或者两种。

4.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述银粉还原步骤中，PH值为10-12，温度为30-50℃。

5.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述银粉还原步骤制备出粒径D₅₀在7-13μｍ、银粉的质量含量高于99.95%。

6.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述球磨溶剂采用无水乙醇、丙酮、二甲苯、纯净水和异丙醇中的一种或者几种，清洗溶剂采用无水乙醇。

7.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述球磨步骤中，球磨的转速为240-400rpm，球磨时间为6-10小时。

8.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述球磨步骤中，该方法制备的银粉粒径D₅₀为3-5μｍ、松装密度为0.5-0.8g/m³。

9.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述球磨助剂采用聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、十六酸、十六醇、硬脂酸、油酸、二十二酸、聚乙二醇中的一种或者几种。

10.如权利要求1所述的制备低松装密度的片状银粉的方法，其特征在于，所述乳化剂采用十二烷基苯环酸纳、硅烷偶联剂、三乙醇胺、丙三醇、松油醇中的一种或者几种。