[发明专利]聚合物厚膜焊料合金/金属导体组合物

权利要求书

1.聚合物厚膜导体组合物，包含：

(a)35重量%至94重量%的焊料合金粉末，所述合金粉末选自(i)锡、银和铜合金粉末；(ii)锡和铋合金粉末；以及(iii)它们的混合物，所述合金粉末由具有2至18mm的平均粒度和在0.20至1.3m²/g范围内的表面积/质量比的颗粒组成；

(b)1重量%至30重量%的金属，所述金属选自银、铜、金、铝以及它们的混合物，所述金属由具有2至18mm的平均粒度和在0.10至2.3m²/g范围内的表面积/质量比的颗粒组成；以及

(c)5重量%至35重量%的有机介质，所述有机介质包含：

(1)树脂，所述树脂为偏二氯乙烯和丙烯腈的乙烯基共聚物树脂或苯氧基树脂，所述树脂溶解于

(2)有机溶剂，所述有机溶剂包含二元酯或乙二醇醚；

条件是当所述树脂为苯氧基树脂时，所述金属为银；其中所述焊料合金粉末和所述金属分散于所述有机介质中，并且其中所述重量%是基于所述聚合物厚膜导体组合物的总重量计的。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金属为银、铜、或它们的混合物。

3.根据权利要求2所述的组合物，其中所述金属为银。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述焊料合金粉末为包含按重量计至少90%锡的锡、银和铜合金，并且其中所述有机介质包含按重量计16%至30%的乙烯基共聚物或苯氧基树脂。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述焊料合金粉末为包含按重量计至少40%锡的锡和铋合金，并且其中所述有机介质包含按重量计16%至25%的乙烯基共聚物树脂。

6.电路，包括由聚合物厚膜导体组合物形成的电极，所述聚合物厚膜导体组合物包含：

(a)35重量%至94重量%的焊料合金粉末，所述合金粉末选自(i)锡、银和铜合金粉末；(ii)锡和铋合金粉末；以及(iii)它们的混合物，所述合金粉末由具有2至18mm的平均粒度和在0.20至1.3m²/g范围内的表面积/质量比的颗粒组成；

(b)1重量%至30重量%的金属，所述金属选自银、铜、金、铝以及它们的混合物，所述金属由具有2至18mm的平均粒度和在0.10至2.3m²/g范围内的表面积/质量比的颗粒组成；以及

(c)5重量%至35重量%的有机介质，所述有机介质包含：

(1)树脂，所述树脂为偏二氯乙烯和丙烯腈的乙烯基共聚物树脂或苯氧基树脂，所述树脂溶解于

(2)有机溶剂，所述有机溶剂包含二元酯或乙二醇醚；

条件是当所述树脂为苯氧基树脂时，所述金属为银，其中所述焊料合金粉末和所述金属分散于所述有机介质中，其中所述重量%是基于所述聚合物厚膜导体组合物的总重量计的，并且其中所述组合物已被干燥形成所述电极。

7.根据权利要求6所述的电路，其中所述焊料合金粉末为包含按重量计至少90%锡的锡、银和铜合金，其中所述金属为银、铜、或它们的混合物，并且其中所述有机介质包含按重量计16%至30%的乙烯基共聚物或苯氧基树脂。

8.根据权利要求6所述的电路，其中所述焊料合金粉末为包含按重量计至少40%锡的锡和铋合金，其中所述金属为银、铜、或它们的混合物，并且其中所述有机介质包含按重量计16%至25%的乙烯基共聚物树脂。