[发明专利]一种导电高分子复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310088227.1 申请日: 2013-03-19
公开(公告)号: CN103113732A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 朱雨田;黄金瑞;姜伟;毛萃 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: C08L67/04 分类号: C08L67/04;C08L23/12;C08L77/00;C08L77/02;C08L23/08;C08L25/06;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/06;H01B1/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵;李玉秋
地址: 130022 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 高分子 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导电高分子复合材料,其特征在于,包括:

基体          100重量份;

导电纳米填料  0.01~1.5重量份;

所述基体为具有双连续结构的不相容聚合物共混体系;

所述导电纳米填料的长径比≥100。

2.根据权利要求1所述的导电高分子复合材料,其特征在于,所述导电纳米填料位于具有双连续结构的不相容聚合物共混体系的两相界面处。

3.根据权利要求1所述的导电高分子复合材料,其特征在于,所述不相容聚合物共混体系选自聚乳酸/聚己内酯体系、聚丙烯/非晶尼龙体系、尼龙6/乙烯-丙烯酸甲酯共聚物体系、尼龙12/乙烯-丙烯酸甲酯共聚物体系和尼龙6/聚苯乙烯体系中的一种。

4.根据权利要求1所述的导电高分子复合材料,其特征在于,所述导电纳米填料选自碳纳米管、石墨烯和碳纤维中的一种。

5.根据权利要求1所述的导电高分子复合材料,其特征在于,所述不相容聚合物共混体系中两种聚合物的质量比为(40:60)~(60:40)。

6.一种导电高分子复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

A)将不相容聚合物共混体系中与导电纳米填料亲和性较差的聚合物与导电纳米填料加热共混,得到预混物;

B)将所述预混物与不相容聚合物共混体系中与导电纳米填料亲和性较好的聚合物加热共混,两种聚合物形成双连续结构,得到导电高分子复合材料;

所述不相容聚合物共混体系为100重量份,所述导电纳米填料为0.01~1.5重量份,所述导电纳米填料的长径比≥100。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述步骤A中共混的温度为170~218℃,时间为3~7min。

8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述步骤A中共混的转速为100~160r/min。

9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述步骤B中共混的温度为170~218℃,时间为3~6min。

10.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述步骤B中共混的转速为30~80r/min。

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