[发明专利]基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法无效
| 申请号： | 201310084837.4 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103172018A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘晓为;张贺;韩小为;王蔚;田丽 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 有机 聚合物 材质 微流控 芯片 有机溶剂 辅助 方法 | ||
【权利要求书】：
1.基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法，其特征在于所述方法步骤如下：
a、利用有机溶剂饱和蒸汽对待键合聚合物微流控芯片的盖片进行熏蒸处理30~200秒；
b、将熏蒸后的聚合物盖片与带有微沟道的聚合物基片通过固定模具组装后，放入干燥箱内，在温度为25~65℃的条件下键合2~8分钟。
2.根据权利要求1所述的基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法，其特征在于所述有机溶剂为三氯甲烷、异丙醇或丙酮。
3.根据权利要求1所述的基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法，其特征在于所述芯片材质为聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷或聚碳酸酯。
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