[发明专利]柔性心外膜心电电极芯片及其制备方法有效
申请号: | 201310082091.3 | 申请日: | 2013-03-14 |
公开(公告)号: | CN103202690A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 于喆;谢雷;张红治 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | A61B5/042 | 分类号: | A61B5/042;A61B5/0402 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 心外膜心电 电极 芯片 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性心外膜心电电极芯片,其特征在于,包括:柔性基底、电极单元、电极引线、引线连接点和绝缘层,所述电极单元、电极引线及引线连接点共同组成电极组件,所述电极组件设于所述柔性基底上,所述电极单元经由电极引线连接到引线连接点,实现电连接,所述绝缘层设于所述柔性基底上并覆盖所述电极引线,所述电极单元用于电连接心脏表面,所述柔性基底和绝缘层的材质为聚二甲基硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的柔性心外膜心电电极芯片,其特征在于,所述电极组件包括电极层,所述电极层的材质为金、钛、铜中的一种。
3.根据权利要求2所述的柔性心外膜心电电极芯片,其特征在于,所述电极组件还包括打底层,所述电极层设于所述打底层上,所述打底层的材质为钛、铬,或包含这两种元素中的一种或两种的合金。
4.根据权利要求2或3所述的柔性心外膜心电电极芯片,其特征在于,所述电极单元还包括修饰层,所述修饰层设于电极单元背向所述柔性基底的表面,所述修饰层的材质为铂、铱,或包含这两种元素中的一种或两种的合金或化合物,或者聚吡咯、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)、聚苯胺中的一种。
5.根据权利要求1所述的柔性心外膜心电电极芯片,其特征在于,所述柔性基底位于电极单元部分的厚度远小于柔性基底其它区域的厚度。
6.根据权利要求5所述的柔性心外膜心电电极芯片,其特征在于,所述柔性基底的横截面为长方形,所述电极单元和引线连接点一一对应,所述电极组件包括关于所述长方形的中垂线轴对称的两列,所述电极单元和对应的引线连接点位于中垂线的同一侧,所述电极单元设于靠近所述中垂线的位置,对应的引线连接点位于靠近长方形与所述中垂线平行的一边的位置,所述柔性心外膜心电电极芯片中部于背向所述绝缘层的一面形成向内的凹陷。
7.一种柔性心外膜心电电极芯片的制备方法,包括下列步骤:
步骤一,在刚性基底上设置聚二甲基硅氧烷形成柔性基底;
步骤二,在所述柔性基底上形成电极组件,所述电极组件包括引线连接点、用于电连接心脏表面的电极单元、及电连接所述引线连接点和电极单元的电极引线;
步骤三,在所述柔性基底上设置覆盖所述电极组件的聚二甲基硅氧烷形成绝缘层,并在所述绝缘层的电极单元和引线连接点位置处形成开口,露出所述电极单元和引线连接点;
步骤四,将所述柔性基底从刚性基底上分离,得到所述柔性心外膜心电电极芯片。
8.根据权利要求7所述的柔性心外膜心电电极芯片的制备方法,其特征在于,所述步骤二包括:
制备一块形成有所述电极组件形状的镂空图案的掩膜;
将所述掩膜紧密贴附于所述柔性基底上;
在贴附有所述掩膜的柔性基底上淀积打底层;
在所述打底层上淀积一层电极层;
将所述掩膜自柔性基底上移除。
9.根据权利要求7所述的柔性心外膜心电电极芯片的制备方法,其特征在于,所述步骤三之后还包括在所述电极单元表面镀一层修饰层的步骤,所述修饰层的材质为铂、铱,或包含这两种元素中的一种或两种的合金或化合物,或者聚吡咯、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)、聚苯胺中的一种。
10.根据权利要求7所述的柔性心外膜心电电极芯片的制备方法,其特征在于,所述刚性基底为玻璃凸台。
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