[发明专利]处理装置和处理方法

说明书

相关申请的引用

本申请基于并要求2012年3月14日在先提出的日本专利申请2012－057939号的优先权，在此引用并包含其全部内容。

技术领域

在此说明的实施方式涉及处理装置和处理方法。

背景技术

在半导体装置或平板显示器等电子设备的制造中，向板状的被处理物（例如，晶片或玻璃基板等）的表面供给处理液来进行各种处理。

该情况下，若被处理物的大小变大，则处理液的消耗量就会增多。因此，已提出了一种回收已供给到被处理物表面上的处理液并对回收的处理液进行再利用的技术。

但是，在回收的处理液中含有各种物质，有时用过滤器等也无法去除。因此会有通过再利用回收的处理液而被处理物的表面被污染的危险。

该情况下，还考虑在利用回收的处理液进行了处理之后，向被处理物的表面供给纯水来去除污染物质的方法，但是有时仅向被处理物表面供给纯水也不能将污染物质去除干净。此外，当反复进行处理液的再利用时，还会产生对处理有效的成分逐渐变少等而处理不充分或处理不均等的危险。

当这样地利用回收的处理液进行处理时，存在无法进行被处理物的恰当的处理的危险。

发明内容

本发明所要解决的问题在于，提供一种即使在利用回收的处理液进行处理的情况下也能够进行恰当的处理的处理装置和处理方法。

根据一个实施方式，处理装置具备：输送部，输送被处理物；回收部，回收已供给到由所述输送部输送的所述被处理物的处理面上的第一处理液；第一喷嘴，将由所述回收部回收的所述第一处理液向所述被处理物的处理面喷出；第二喷嘴，设置在所述第一喷嘴的输送方向的下游侧，向所述被处理物的处理面喷出第二处理液；以及第三喷嘴，设置在所述第二喷嘴的输送方向的下游侧，向所述被处理物的处理面喷出清洗液。

而且，所述第二喷嘴朝着与相对所述输送方向垂直的方向相比向所述输送方向的下游侧喷出所述第二处理液，所述第三喷嘴朝着与相对所述输送方向垂直的方向相比向所述输送方向的上游侧喷出所述清洗液。

发明效果：

本发明能够提供一种即使在利用回收的处理液进行处理的情况下也能够进行恰当的处理的处理装置和处理方法。

附图说明

图1是用于例示第一实施方式涉及的处理装置的结构的模式图。

图2是用于例示比较例涉及的喷嘴190和喷嘴200的模式图。图2（a）是用于例示喷嘴190和喷嘴200的喷出方向的模式图，图2（b）是用于例示可涂性和置换性的模式图。

图3是用于例示本实施方式涉及的喷嘴19和喷嘴20的模式图。（a）是用于例示喷嘴19和喷嘴20的喷出方向的模式图，图（b）是用于例示可涂性和置换性的模式图。

图4（a）～（e）是用于对处理液和清洗液的供给位置、被处理物100的输送速度以及可涂性和置换性之间的关系进行例示的模式图。

图5是用于对第二实施方式涉及的处理方法进行例示的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图，对实施方式进行例示。另外，在各附图中同样的结构要素上标注同一附图标记并适当地省略详细的说明。

[第一实施方式]

图1是用于例示第一实施方式涉及的处理装置的结构的模式图。

如图1所示，在处理装置1中设置有第一处理部2、第二处理部3和输送部4。

第一处理部2回收已供给到被处理物100的处理面100a上的处理液（相当于第一处理液的一例），并将回收的处理液再次供给到被处理物100的处理面100a上。

第二处理部3对已被第一处理部2处理过的被处理物100的处理面100a进行优化。例如，去除通过再利用回收的处理液而附着在被处理物100的处理面100a上的污染物质。此外，减轻通过反复进行处理液的再利用而产生的处理不充分或处理不均等。

输送部4从第一处理部2一侧朝着第二处理部3一侧输送被处理物100。例如，输送部4可以沿着被处理物100的输送方向101设置能以支撑着被处理物100的状态进行旋转的多个输送辊4a。将被处理物100在输送辊4a上朝着输送方向101输送。

该情况下，通过控制输送辊4a的旋转速度，就能够调整被处理物100的输送速度。此外，虽然省略了图示，但还设置有支撑输送辊4a的旋转轴、控制电机、驱动力传递部和机架等。另外，例示了具有输送辊4a的输送部4，但不只限定于此。例如，可以适当地选择输送机器人或具有支撑被处理物100的带的输送装置等这些能够朝着规定的方向输送被处理物100的装置。