[发明专利]移动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种移动装置，特别是涉及包括一天线结构的移动装置。

背景技术

随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：笔记型电脑、平板电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)4G系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。

移动装置的天线用于无线通讯的重要元件。天线的辐射效能则容易受到移动装置的其他金属元件(例如：电池、导电表框(Conductive Bezel))影响。一般而言，现有的槽孔天线与信号线(即馈入部)具有相同的参考接地面(例如，一印刷电路板)，也因此在接地面上需要大片净空区域来维持良好的天线效率，这也同时增加了移动装置在整体设计上的难度，在有限的空间里，如何能配置那么多的电子零件。

发明内容

为解决上述问题，在一实施例中，本发明提供一种移动装置，包括：一接地元件；一导电表框，大致独立于该接地元件之外，其中一槽孔形成于该导电表框内；一非导电层，贴附于该导电表框，并覆盖该导电表框的该槽孔；以及一馈入部，接近该导电表框的该槽孔，并耦接至一信号源，其中，该馈入部、该导电表框，以及该槽孔形成一天线结构。

在另一实施例中，本发明提供一种移动装置的制造方法，包括下列步骤：提供一接地元件；提供一导电表框，其中该导电表框大致独立于该接地元件之外，而一槽孔形成于该导电表框内；贴附一非导电层于该导电表框，用于覆盖该导电表框的该槽孔；以及提供一馈入部，其中该馈入部接近该导电表框的该槽孔，该馈入部耦接至一信号源，而该馈入部与该槽孔形成一天线结构。

附图说明

图1是本发明一实施例所述的移动装置的侧视图；

图2是本发明一实施例所述的移动装置的俯视图；

图3是本发明一实施例所述的移动装置的侧视图；

图4是本发明一实施例所述的移动装置的侧视图；

图5是本发明一实施例所述的移动装置的侧视图；

图6是本发明一实施例所述的移动装置的侧视图；

图7是本发明一实施例所述的移动装置的侧视图；

图8是本发明一实施例所述的移动装置的侧视图；

图9A是本发明一实施例所述的移动装置的俯视图；

图9B是本发明一实施例所述的移动装置的俯视图；

图9C是本发明一实施例所述的移动装置的俯视图；以及

图10是本发明一实施例所述的移动装置的制造方法的流程图。

符号说明

100、300、400、500、600、700、800、910、920、930～移动装置；

110～接地元件；

120～导电表框；

125、912、922、932～槽孔；

130～非导电层；

150、450、650、750～馈入部；

152～馈入板；

154～馈入连接部；

156～短路连接部；

190～信号源；

310～介质基板；

320～同轴电缆线；

510、610、810～接地连接部；

751～馈入点；

933～槽孔的第一部分；

934～槽孔的第二部分；

935～槽孔的第三部分。

具体实施方式

为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。