[发明专利]一种硅基III-V族纳米管与微米管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310066230.3 申请日: 2013-03-01
公开(公告)号: CN104016294A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 王琦;王二洋;李伯昌;任晓敏;贾志刚;闫映策;蔡世伟;黄永清 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: B81B1/00 分类号: B81B1/00;B81C99/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王朋飞;张庆敏
地址: 100876 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 iii 纳米 微米 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种纳米管与微米管材料及其制备方法,属于半导体材料领域。

背景技术

近年来,在纳米科技领域,特别是纳米材料领域,纳米管与微米管备受国内外众多研究者关注。究其原因,纳米管与微米管不仅具有优良、独特的结构、形貌、机械、力学、热学、光学、电学特性,还有很多新的物理规律与效应等待人们发掘,在材料学、化学、物理电子学、光学、生物医学等领域已展现出非常广阔的应用前景和重要的应用价值。碳纳米管与微米管研究最早且最广泛。碳纳米管(Carbon nanotube,CNT)由Iijima等人于1991年首次制备成功[S.Iijima,Nature,354(1991)56]。常用的碳纳米管制备方法有:电弧放电法、辉光放电法、激光烧蚀法、气体燃烧法、气相沉积法、固相热解法、聚合反应合成法等。这些方法工艺复杂、制管成本高、产量低。

与之对应,半导体纳米管与微米管则是另外一种重要形态,采用与碳纳米管完全不同的制备工艺。2000年,Prinz等人利用GaAs衬底上MBE生长的InGaAs/GaAs应变双层薄膜首次制备出III-V族自卷曲纳米管[V.Y.Prinz et al.,“Free standing and overgrown InGaAs/GaAs nanotubes,nanohelices and their arrays”,Physica E,6(2000)828-831.]。接着,Prinz等人又利用同样办法,在Si衬底上制备出GeSi/Si自卷曲纳米管[S.V.Golod,V.Y.Prinz,et al.,“Fabrication of conducting GeSi/Si micro-and nanotubes and helical microcoils”,Semicond.Sci.Technol.,16(2001)181]。此后,半导体纳米管与微米管研究就如火如荼地快速发展起来,并取得了诸多令人欣喜的重要进展。半导体纳米管和微米管已表现出许多优异的光学和电学特性,有望在光电子(如光子晶体、波导、谐振器、激光器、太阳能电池)、微电子(如MEMS、晶体管)、生物医学、传感等方面获得重要应用。

最近几年,受下一代光通信网络与高性能计算需求的驱动,硅基光子学(silicon photonics)特别是硅基光子互连技术迅猛发展。尽管采用与Si基CMOS兼容的工艺,已在硅基上集成了调制器及其驱动电路、滤波器、探测器以及放大电路等,但制约高速片上(inter-chip)或片间(intra-chip)光互芯片的核心器件——低功耗、高可靠性的Si基高性能激光器始终未彻底获得突破。相关研究表明:利用Si基半导体纳米管或微米管有望在Si衬底上实现高性能纳米尺度激光器。因此,Si基半导体纳米管和微米管又迅速成为该领域新的前沿研究热点。目前,主要采用以下两类技术手段在Si衬底上制备纳米管或微米管:

(1)直接在Si衬底上制备SiGe/Si纳米管或微米管[S.V.Golod,V.Y.Prinz,V.I.Mashanov and A.K.Gutakovsky,“Fabrication of conducting GeSi/Si micro-and nanotubes and helical microcoils”,Semicond.Sci.Technol.,16(2001)181;V.Y.Prinz,D.Grutzmacher,A.Beyer,C.David,B.Ketterer,E.Deckardt,“A new technique for fabricating three-dimensional micro-and nanostructures of various shapes”,Nanotechnology 12(2001)399;A.Vorob’ev,P.O.Vaccaro,K.Kubota,T.Aida,T.Tokuda,T.Hayashi,Y.Sakano,J.Ohta and M.Nunoshita,“SiGe/Si microtubes fabricated on a silicon-on-insulator substrate”,J.Phys.D:Appl.Phys.,36(2003)L67 L69]。

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