[发明专利]研磨终点探测方法、装置及研磨机台

权利要求书

1.一种研磨终点探测方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，发射一激光至晶圆的被研磨层；

步骤二，所述晶圆对所述激光进行反射；

步骤三，通过分析经由所述晶圆反射的反射光的光强信号变化来判定是否到达研磨终点。

2.根据权利要求1所述的终点探测方法，其特征在于，所述步骤三中，当晶圆的被研磨层被局部研磨完露出下层反射率不同的材料时，所述反射光的光强信号开始变化，当晶圆的被研磨层被全部磨完后所述反射光的光强信号变化趋缓时，判定晶圆的被研磨层到达研磨终点。

3.一种研磨终点探测装置，用于探测位于研磨垫上的晶圆的被研磨层是否到达研磨终点，其特征在于，包括激光发射器和信号探测装置，所述激光发射器发出的激光经所述晶圆的被研磨面反射后入射至所述信号探测装置。

4.根据权利要求3所述的研磨终点探测装置，其特征在于，所述激光发射器和所述信号探测装置设置于研磨盘内的一顶部开口的腔室内，位于所述研磨盘上方的研磨衬垫和研磨垫对应设有供所述激光穿射的研磨衬垫窗口和研磨垫窗口。

5.根据权利要求4所述的研磨终点探测装置，其特征在于，所述研磨垫窗口和所述研磨衬垫窗口采用透光材料。

6.一种研磨机台，包括研磨盘、研磨衬垫、研磨垫、研磨盘驱动马达、用于驱动研磨垫在所述研磨衬垫上移动的研磨垫驱动机构、以及用于吸附晶圆的研磨头，所述研磨衬垫设置于所述研磨盘的上方，所述研磨盘驱动马达驱动所述研磨盘转动，所述研磨头位于所述研磨垫的上方，其特征在于，还包括激光发射器和信号探测装置，所述激光发射器发出的激光经所述晶圆的被研磨面反射后入射至所述信号探测装置。

7.根据权利要求6所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨垫沿自身的纵向中部设有一研磨垫窗口，所述研磨衬垫在自身圆心的一侧设有研磨衬垫窗口，所述研磨衬垫窗口位于所述研磨垫窗口的下方，所述研磨盘上对应所述研磨衬垫的位置开设有一用于容纳所述激光发射器和所述信号探测器的容纳腔。

8.根据权利要求7所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨垫窗口和所述研磨衬垫窗口采用透光材料。

9.根据权利要求6所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨垫驱动机构包括研磨垫驱动卷筒和研磨垫回收卷筒，所述研磨垫的一端绕设于所述研磨垫驱动卷筒上，所述研磨垫的另一端绕设于所述研磨垫回收卷筒上，所述研磨垫驱动卷筒和所述研磨垫回收卷筒分别设置于所述研磨盘的两侧。