[发明专利]树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用压缩成型用的成型模与粉状或粒状的树脂密封用材料对芯片状的电子部件进行树脂密封并制造树脂密封体的树脂密封装置与树脂密封体的制造方法。

背景技术

在对IC（Integrated Circuit）芯片、LED（Light Emitting Diode）芯片、芯片电容器等芯片状电子部件（以下称为“芯片”。）进行树脂密封的工序中，通过使流动性树脂固化从而形成固化树脂构成的密封树脂。据此，安装于引线框架、印刷基板等（以下称为“基板主体”。）的芯片被树脂密封。近年来作为树脂密封的方法，在传递成型的基础上使用压缩成型（例如，参照专利文献1）。与传递成型相比，压缩成型具有流动性树脂对接合用的引线施加的压力小、能够对应密封树脂的薄型化等的优点。在压缩成型中，作为流动性树脂的原料，使用热固性树脂构成的粉状或粒状的树脂密封用材料或者在常温下为液状的树脂密封用材料（液状树脂）。

本发明以使用热固性树脂构成的粉状或粒状的树脂密封用材料的情况为对象。对树脂密封装置具有的成型模的型腔供给树脂密封用材料，通过设置在成型模中的加热器加热树脂密封用材料并使其熔融，生成具有流动性的熔融树脂（以下称为“流动性树脂”）。通过继续加热流动性树脂并使其固化，从而在型腔中形成固化树脂构成的密封树脂。

然而，在这种技术领域中，近年来以下需求越来越强烈。第一个需求是对于作为完成品的电子部件（以下称为“电子器件”。）的所谓的轻薄短小化的需求。随之，引线的小径化及密封树脂的薄型化的需求更加强烈。第二个需求是伴随着广泛采用LED而产生的需求，具体而言如下所示。即，在电子器件之中以LED为代表的发光器件中，使用具有透光性的密封树脂，但这种密封树脂中残存气泡（空隙）时会损害光学特性。第二个需求是要求在发光器件中密封树脂中不存在气泡。

专利文献1：特开2007-125783号公报（第5～9页、第1图）

作为密封树脂的原材料的粉状或粒状的树脂密封用材料，通常转用被使用作为传递成型的树脂密封用材料的树脂片的原材料。树脂片通过作为原材料的粉状或粒状的树脂密封用材料被压锭为圆柱状从而形成。在传递成型中，通过供给到被称为锅的圆筒形的空间中的树脂片被加热并熔融从而生成熔融树脂。生成的熔融树脂被柱塞按压并注入型腔中。注入型腔中的熔融树脂通过被加热从而固化。通过到此为止的工序，形成固化树脂构成的密封树脂。

在传递成型中，通过圆柱状的树脂片在锅中被加热从而生成熔融树脂。因此，对于作为树脂片的原材料的粉状或粒状的树脂密封用材料，并不那么要求粒径（粒子径）的偏差小。由此，作为树脂片的原材料在压缩成型中使用的粉状或粒状的树脂密封用材料的粒径在多数情况下具有较大偏差。此外，在本申请文件中，“粉状或粒状”这一用语包括微粉状、颗粒状、粒状、短棒状、块状、小板状、类似球的形状的不确定的形状（例如，扭曲的形状、不规则的形状、具有凹凸的形状）等。以后，作为“粉状或粒状的树脂密封用材料”的总称适宜使用“粒状树脂”这一用语。

然而，本申请所涉及的发明的发明人等发现以下情况。第一个发现是树脂密封用材料的粒径具有从μm级至2～3mm程度这样大的偏差。

第二个发现是使用具有上述大的偏差的树脂密封用材料时，供给到型腔中的树脂密封用材料具有在型腔底面（型腔中的内底面）上被配置为斑块状（不均等地混乱）的倾向。特别是使用具有大的偏差的树脂密封用材料欲制造密封树脂的厚度（是指从基板主体的上表面到密封树脂的上表面的尺寸）的目标值t为t＝0.2～0.3mm程度的封装时这种倾向显著，这种情况下，应供给到型腔中的树脂密封用材料少量而引起被配置为斑块状的倾向强。这种情况下，关于粒径具有大的偏差的树脂密封用材料会在型腔底面上不均匀地配置。由此引起在型腔中，在树脂密封用材料熔融生成的流动性树脂中浸渍芯片的过程中不均匀存在的流动性树脂会流动。流动性树脂的流动成为引线的变形、密封树脂中的未填充（换言之气泡）等发生的原因。

第三个发现是存在具有突出大的粒径（例如，10t程度：t为如上所述的密封树脂的厚度的目标值）的粒状的树脂密封用材料时，在该树脂密封用材料未充分熔融的阶段中会与引线接触。这种与引线的接触引起引线的变形。

第四个发现是组合挡板与狭缝部件将树脂密封用材料供给到型腔中时（例如，参照专利文献1），具有突出大的粒径的树脂密封用材料的存在引起流动性树脂的重量的增加。据此，封装中的密封树脂的厚度t的偏差变大。