[发明专利]一种高功率密度变频控制器的散热结构

权利要求书

1.一种高功率密度变频控制器的散热结构，其特征在于：包括水冷式散热器，所述水冷式散热器为上下对称结构，包括散热基板(1)、与散热基板一体成型的局部突台(2)、散热器入水口(3)、散热器出水口(5)、局部突台内部散热翅片(8)和散热基板内部散热翅片(10)；从其对称面由里向外依次设置散热基板内部散热翅片(10)、打孔的换热隔板(9)、局部突台内部散热翅片(8)和换热面，所述换热面固定在局部突台(2)内表面上，散热基板内部散热翅片(10)设置在散热基板(1)内部，局部突台内部散热翅片(8)设置在局部突台(2)和散热基板内部散热翅片(10)之间的空间内；散热器入水口(3)和散热器出水口(5)设置在散热基板(1)的一侧；相邻的上下两个散热基板内部散热翅片(10)之间通过隔板隔开。

2.根据权利要求1所述的一种高功率密度变频控制器的散热结构，其特征在于：高功率密度变频控制器中的发热量较大的功率器件安装在局部突台上，各局部突台的夹缝之间用来设置封装尺寸较小的元器件，在散热基板上布置发热相对较低的元器件。

3.根据权利要求1或2所述的一种高功率密度变频控制器的散热结构，其特征在于：各元器件与水冷式散热器之间涂抹导热系数≥2.0的导热脂，并添加铝粉。

4.根据权利要求1或2所述的一种高功率密度变频控制器的散热结构，其特征在于：局部突台上的散热元器件安装孔采用嵌桩(7)打孔。

5.根据权利要求1或2所述的一种高功率密度变频控制器的散热结构，其特征在于：通过换热隔板两侧的焊料层在钎焊过程中融化，将局部突台内部散热翅片(8)和散热基板内部散热翅片(10)焊接牢固；散热基板内部散热翅片(10)两侧与散热基板(1)之间焊接固定。