[发明专利]连接器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接器，更详细地说，涉及将由金属性部件构成的框架和同样由金属性部件构成的触头绝缘接合的结构的连接器。

背景技术

申请人公开了如下的连接器，即，在包括由金属性部件构成的触头和由金属性部件构成的框架的连接器中，框架具有安装触头的接合部，触头通过涂膜工序在安装于接合部上的部位实施了绝缘膜，通过用绝缘性粘接剂将触头安装在接合部上，从而在实施了以与框架电绝缘的状态安装的绝缘接合的基础上，以覆盖面对已经绝缘接合的触头所具有的接点部的框架的表面的方式盖上屏蔽罩，通过在由屏蔽罩和框架形成的空间内形成插入存储卡的卡插入路径，从而实现了薄型、小型化（本申请、参照图6）。

现有技术文献

专利文献1：日本专利第4883420号公报

背景技术中的连接器其主要特点是，用绝缘性粘接剂将由金属性部件构成的框架和同样由金属性部件构成的触头绝缘接合。

在进行该背景技术中的连接器的组装之际，在将触头安装到框架上的工序中，很难将框架的接合部和触头的安装到接合部上的部位相互平行地保持，随之，框架的接合部与触头的安装到接合部上的部位之间的绝缘膜产生比预定的厚度薄的部分和比预定的厚度厚的部分。即，不能使框架和触头之间的绝缘膜的膜厚保持均匀，在膜厚形成得较薄的部分，有可能无法确保框架和触头之间的预定的电绝缘性。

另外，在触头的安装到接合部上的部位出现翘曲的情况下，没有在矫正该翘曲的同时将触头安装到框架上的方法。因而，在这种情况下，由于触头的安装到接合部上的部位的翘曲，不能使框架的接合部与触头的安装到接合部上的部位之间的绝缘膜的膜厚均匀，出现了形成得比预定的厚度薄的部分，有可能无法确保框架和触头之间的预定的电绝缘性。

另外，在同一工序中，由于没有直接保持和固定触头的机构，因此在相对于框架垂直的方向上，有可能在偏离了预定位置的状态下将触头接合在框架上。其结果，绝缘膜的厚度变得参差不齐，尤其是在绝缘膜的膜厚比预定的膜厚薄的情况下，给电绝缘性造成影响。

而且，由于没有直接保持和固定触头的机构，因此在触头的各个长度方向、宽度方向上（在平行于框架的面的方向上），有可能在配设位置偏离了预定位置的状态下将各触头接合在框架上。加之，还有可能各触头在以相对于框架垂直的方向为轴而旋转的状态下被接合。其结果，在触头的接点部处于偏离了预定位置的位置的状态下安装了触头，有可能无法得到与连接对象物之间的接触。

发明内容

本发明是为了解决这一课题而做出的，目的在于在将由金属性部件构成的框架和同样由金属性部件构成的触头绝缘接合的结构的连接器中，通过在框架的接合部与触头的安装到接合部上的部位之间得到膜厚均匀且稳定性良好的绝缘膜，确保良好的电绝缘性。另外，目的在于通过相对于框架将触头正确地安装在预定位置上，从而得到触头与连接对象物之间的可靠的接触。

为了解决上述课题，本发明的第一方案所记载的连接器，包括由金属性部件构成的框架和由金属性部件构成的触头，其特征在于，框架具有安装触头的接合部，触头具有与连接对象物接触的接点部，并且，通过涂膜工序在安装到接合部上的部位形成有绝缘膜，通过利用绝缘性粘接剂将触头安装到接合部上，进行在与框架之间电绝缘的状态下安装触头的绝缘接合，触头具有多个被夹持部，框架具有开口部，该开口部贯通框架自身的一部分而设置，并且使被夹持部在接合部的相反侧的面露出。

根据本发明的第一方案所记载的发明，能够通过设在框架上的开口部，直接夹紧作为触头的一部分的被夹持部的正背两面。因而，在用绝缘性粘接剂将触头安装到框架上的工序中，通过在保持框架的任意的部位等而固定框架之后，夹紧触头的被夹持部，在平行地保持框架的接合部和触头的安装到接合部上的部位的状态下使绝缘性粘接剂硬化，能够形成膜厚均匀的绝缘膜。

另外，在同一工序中，即便是在触头的安装到接合部上的部位发生翘曲的情况下，通过分别夹紧多个被夹持部的正背两面，在保持矫正了翘曲的状态的情况下使绝缘性粘接剂硬化，能够形成膜厚均匀的绝缘膜。

另外，在同一工序中，通过直接夹紧而保持和固定触头，在相对于框架垂直的方向上，能够将触头正确地接合在预定位置上，因此绝缘膜的膜厚不会出现参差不齐。

而且，通过直接夹紧而保持和固定触头，能够在将相对于与框架平行的方向的触头的配设位置保持在适当的位置的状态下，使绝缘性粘接剂硬化，从而将触头接合到框架上。

本发明的第二方案所记载的连接器的特征在于，触头具有多个，不同的触头分别具有的被夹持部从一个开口部露出。