[发明专利]连接器及其制造方法有效
申请号: | 201310052274.0 | 申请日: | 2013-02-18 |
公开(公告)号: | CN103490201A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 佐佐木良;石川达也 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R43/20 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;郑永梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 及其 制造 方法 | ||
1.一种连接器,包括由金属性部件构成的框架和由金属性部件构成的触头,其特征在于,
框架具有安装触头的接合部,
触头具有与连接对象物接触的接点部,并且,通过涂膜工序在安装到接合部上的部位形成有绝缘膜,
通过利用绝缘性粘接剂将触头安装到接合部上,进行在与框架之间电绝缘的状态下安装触头的绝缘接合,
触头具有多个被夹持部,
框架具有开口部,该开口部贯通框架自身的一部分而设置,并且使被夹持部在接合部的相反侧的面露出。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,
触头具有多个,不同的触头分别具有的被夹持部从一个开口部露出。
3.如权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,
以覆盖接点部所面对的框架的正面的方式盖上屏蔽罩,在由屏蔽罩和框架形成的空间内形成有供连接对象物插入的插入路径。
4.如权利要求1至3中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述连接对象物是存储卡。
5.一种连接器的制造方法,所述连接器包括触头和框架,所述触头由金属性部件构成,并且具有接点部和多个被夹持部,所述框架由金属性部件构成,并且具有安装触头的接合部、和贯通框架自身的一部分而设置且使被夹持部在与接合部相反侧的面露出的多个开口部,所述连接器的制造方法的特征在于,包括:
通过涂膜工序在触头的安装到接合部上的部位形成绝缘膜的工序;
固定框架的工序;
在接合部及/或触头的安装到接合部上的部位涂敷绝缘性粘接剂的工序;
经由开口部利用夹紧器夹紧被夹持部的正背两面,相对于框架将基部保持在预定位置关系的工序;以及
在将框架和基部保持在预定位置关系的状态下,使绝缘性粘接剂硬化,从而在电绝缘的状态下将触头安装到框架上的工序。
6.如权利要求5所述的连接器的制造方法,其特征在于,
还包括以覆盖接点部所面对的框架的正面的方式盖上屏蔽罩,在由屏蔽罩和框架形成的空间内形成供连接对象物插入的插入路径的工序。
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