[发明专利]一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法有效
申请号: | 201310048982.7 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103131878A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 凌国良;王海涛;乐平 | 申请(专利权)人: | 宁波日中材料科技有限公司 |
主分类号: | C22C1/04 | 分类号: | C22C1/04;C22C5/06 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 黄志达 |
地址: | 315800 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 氧化物 电触头 材料 制造 抑制 析出 方法 | ||
1.一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法,包括:
将银合金颗粒或粉末在550~600℃熔融盐中热处理2~4h,然后将附着的盐洗净,再放入硝酸溶液中浸蚀后,清洗干燥,之后进行内氧化处理,即可。
2.根据权利要求1所述的一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法,其特征在于:所述银合金颗粒的制备方法为:含有6wt%Sn、3wt%In、0.2wt%Ni、余量银的银合金,经熔融铸造,挤压并拉丝制成2.0~3.0mm的线材,然后切断制成6~8mm的颗粒。
3.根据权利要求1所述的一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法,其特征在于:所述熔融盐为KNO3、NaNO2、NaNO3中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法,其特征在于:所述硝酸溶液的体积百分比浓度为25~30%。
5.根据权利要求1所述的一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法,其特征在于:所述浸蚀时间为3~5min。
6.根据权利要求1所述的一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法,其特征在于:所述内氧化处理的工艺参数为:温度700~750℃,氧气压力0.3~0.4MPa,时间48~72h。
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