[发明专利]支化聚硅氧烷及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及具有化学式(I)的M_a1M^H_a2M^Vi_a3D_b1D^H_b2D^Vi_b3T_c1T^H_c2T^Vi_c3Q_d的支化聚硅氧烷，涉及用于制备聚硅氧烷、特别是具有化学式(I)的聚硅氧烷的方法，还涉及这些聚硅氧烷特别是作为可固化单组分硅酮组合物、或用于制备可固化单组分硅酮组合物的用途。

背景技术

可固化硅酮组合物被广泛使用，例如作为密封剂和涂覆材料。由乙烯基-官能化聚硅氧烷和作为交联剂的SiH-官能化聚硅氧烷组成的双组分体系被极广泛使用。

该交联反应通过贵金属催化的氢化硅烷化而发生，其中主要使用铂络合物。例如，US2004/0116640A1描述了用于制造发光二极管（LED)的双组分硅酮树脂组合物，其中该组合物在添加铂催化剂后被热硬化。所述交联方法的另一种形式是光诱导的氢化硅烷化——也被称为光致氢化硅烷化——并且这已在很多专利中进行描述：DE069019058T2、DE069122625T2、US6127446、WO2006055456A1、JP2010047646A1或WO2009092762A1。US2007/0141739A1描述了光诱导的氢化硅烷化反应和热活化的氢化硅烷化反应的组合。WO2010049388A1描述了所述交联反应的顺序组合，其中：第一步，曝光，促使硅酮铸件预交联（insipient crosslinking）以达到尺寸稳定性；第二步，热固化整个材料。

有很多专利申请公开了由两种或更多种组分所制备的经选择的硅酮树脂配制物，其中硬化的硅酮的机械性质、热性质和光学性质通过液态组合物中高交联树脂的比例来调节，如例如WO2010087523A1中描述的，或者另外如JP2010018662A1中描述的通过将固态填充剂诸如二氧化硅分散到该材料中而调节。

为了改善基质上的密封剂和包埋组合物与接触面的粘着力，可如例如US20100256300A1中描述的将烷氧基硅烷用作增粘剂。

使用多组分体系的困难在于制品的稳定性。不相容的硅酮或硅烷的部分分层或者固态填充剂的沉淀能够导致相分离和固化组件中的缺陷。这种复杂程度的配制物的黏度还能够限制使用的简易性，例如，当非期望的空气夹杂物未足够迅速地逸散时。如果具有不同交联程度的区域在硬化期间形成，由此而得到的机械性能的变化产生带选择性断裂点的非均匀的材料。

优选地使用可固化单组分硅酮组合物以避免所描述的关于多组分体系的缺点。例如，WO2006/055456A1尤其提到单组分硅酮树脂用于通过光致氢化硅烷化而制造LED的用途。

文献WO2008/036662A1、WO2008/036657A1和EP0490401A1描述了线性乙烯基氢基聚硅氧烷及其用途。DE102009015211A1描述了借助于乙烯基氢基聚硅氧烷制备的酶制剂，其中这些乙烯基氢基聚硅氧烷能够是线性的或支化的，而且能够包含聚醚取代基。

US43339564A1描述了通过C₆H₅-SiO_3/2单元支化的乙烯基氢基聚硅氧烷。在那篇文献和在US4578493A1中还描述了单组分硅酮组合物，其中SiH官能团为硅氧烷链中的侧基。US2007/265410A1描述了通过氯硅烷的水解和缩合用于制备这一类型的单组分硅酮组合物的方法。与所述方法中释放出的盐酸的接触，使得硅氧烷链中的一些SiH侧基降解，由此产生SiOH基团，而使得更难以控制液态硅酮组合物中预交联的程度。

WO2010/129123A1此外描述了具有侧基和/或端基SiH官能团以及侧基乙烯基官能团的可固化单组分硅酮组合物，其中该组合物能够包含SiOH基团。通过在有水的条件下氯硅烷的反应制备该硅氧烷。该硅氧烷因此能够包含SiOH基团，并且这些物质的缩合产生水，而水只能缓慢地蒸发，于是为了达到完全的硬化不得不通过加热除去水。WO2010/129123A1中描述的可固化单组分硅酮组合物另外还包含了硅酮链中大多数的活性的乙烯基官能团侧基和SiH官能团侧基。