[发明专利]具有显示模块的接触式IC卡及其制作方法

说明书

【技术领域】

本发明属于交易卡及其制造技术领域，主要涉及一种新型的接触式IC卡及其生产工艺。

【背景技术】

IC卡的主要组成包括卡体及集成电路(IC)芯片，IC芯片通常封装在一引脚触片下方，构成IC模块，IC模块主要有电源引脚、地引脚、I/O引脚、复位引脚、时钟引脚和/或射颇引脚；卡体的材质一般采用PVC、ABS，PET、PETG等塑料，上下表面贴设介质层（介质层用于印刷图案或字体）。

随着IC卡在金融、社保、交通等领域的广泛普及，用户对卡的要求也越来越高。传统的接触式IC卡的缺陷在于：如果使用者欲了解IC卡上的内容时，必须持IC卡到专用的卡片读卡器上读取、通过读卡器了解内容（如余额），而当无卡片读卡器或连接的监视器时，即无法进行查询。

之后，为了解决信息显示不方便的问题，带显示屏的IC卡应用而生。台湾专利TW201216805A1号公开了一种带显示屏的IC卡的制作方法，其主要是在一卡片本体（PVC）上预先嵌入电路基板（显示模块），并在卡片本体正反两面都涂布上一种粘接胶，再将介质层粘固放于卡片本体正反两面使形成半成品，待后续运送到各地区再进行封装加工完成。上述技术的缺陷在于：电路基板植入卡体中，只涉及显示模块，并未涉及到IC模块，IC模块之后由其他厂家进一步设置到卡片上，且其他厂家是将IC模块与显示模块的接线通过焊接方式连接。现有技术的缺陷在于：焊接过程工艺复杂，难以控制，产品生产效率低，不良率高；此外，卡片在钱包中或使用时，难以避免局部弯折，而焊接方式属于硬性连接，容易使得显示模块的电源线、数据线、底线与IC芯片的相应引脚因受力而断开，导致卡片的显示功能失效。

【发明内容】

本发明目的在于，提供一种结构更合理、且便于生产制造的新型接触式IC卡，该目的由以下技术方案实现：

一种具有显示模块的接触式IC卡，包括卡体、IC模块和显示模块；IC模块包括IC芯片及引脚触片，显示模块包括数据处理单元、显示屏、数据线、电源线及地线；其特征在于：卡体包括片材及片材上下表面设置的介质层，上介质层设置有显示屏窗口及IC模块窗口；所述显示屏嵌设在片材层，数据处理单元、数据线、电源线及地线设置在片材层下方；所述IC芯片嵌设在片材层，引脚触片嵌设在上介质层；所述引脚触片的数据引脚、电源引脚及地引脚下方的片材层分别开设有导通孔，所述数据线、电源线及地线的连接点位于相应的导通孔下方，所述导通孔内均设置导电胶，导电胶稍超出导通孔边缘。

作为具体的技术方案，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚位于引脚触片的同一端；更具体地，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚均位于引脚触片靠近显示模块的一端。

作为具体的技术方案，所述引脚触片的电源引脚、地引脚及数据引脚分散于引脚触片的不同端。

作为具体的技术方案，所述导通孔为1±0.2mm的圆孔。

本发明的又一目的在于，提供一种上述接触式IC卡的制作方法，该又一目的由以下技术方案实现：

一种具有显示模块的接触式IC卡的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）在片材上铣出显示屏放置槽；

（2）将显示模块的显示屏置于所述显示屏放置槽内并用胶填充，将数据处理单元、数据线、电源线及地线紧贴片材卡体下表面设置，且使得数据线、电源线及地线的接线点位于IC模块预设位置的下方，然后通过压制形成一内核片；

（3）在所述内核片的上、下表面分别贴设介质层，并热压形成卡体；

（4）对卡体上所述IC模块预设位置处进行铣槽，其中在上介质层铣出引脚触片放置槽，在片材上铣出IC芯片放置槽；

（5）在所述数据线、电源线及地线的接线点上方，IC模块数据引脚、电源引脚及地线引脚的下方的片材上分别铣出导通孔，并向各导通孔添加导电胶；

（6）对IC模块进行备热熔胶，将IC模块置入所述IC模块预设位置，进行热压、冷压，制成IC卡。

作为具体的技术方案，上述制作方法中，所述片材总片材厚度略大于显示屏的最厚位置。

作为具体的技术方案，上述制作方法中，将显示模块的显示屏置于所述显示屏放置槽内并用胶填充的具体方法为：显示模块的显示屏所述显示屏放置槽内，表面放略大于显示屏的填充胶片。